네패스, 美 'IWLPC 2017' 참가

반도체 패키징 전문기업인 네패스가 세계 최초로 양산에 성공한 최첨단 패키징 솔루션을 해외시장에 공개하며 글로벌 반도체 시장 공략에 나섰다.

19일 한국중견기업연합회는 네패스가 오는 24일부터 26일까지 미국 캘리포니아에서 열리는 'IWLPC(International Wafer-Level Packaging Conference) 2017'에 참가한다고 밝혔다.

이 행사에서 네패스는 패널 레벨 패키지(PLP)와 웨이퍼 레벨 패키지(WLP), 팬 아웃 웨이퍼 레벨 패키지(FOWLP) 등 반도체 패키징 분야에서의 독보적인 기술력을 선보일 예정이다.

김태훈 네패스 전사마케팅실장은 토론 세션의 패널로 참가해 팬 아웃 웨이퍼 레벨 패키지 기술 기반의 다양한 패키징 애플리케이션을 설명하고, 세계 최초로 양산한 패널 레벨 패키지 기술을 소개할 예정이다.

김종헌 네패스 개발총괄전무는 팬 아웃 웨이퍼 레벨 패키지 기반 센서 패키징 솔루션에 관한 논문을 발표한다.

네패스는 2014년 팬 아웃 웨이퍼 레벨 패키지를 적용한 고성능 첨단운전자보조시스템(ADAS) 센서를 생산한 데 이어 세계 최초로 패널 레벨 패키지 기반의 스마트폰용 아날로그 반도체 양산에 성공한 바 있다. 

한편 'IWLPC'는 올해로 14주년을 맞이했다. 반도체 최신 기술 동향 및 관련 산업 지형 변화를 살필 수 있는 국제 기술 컨퍼런스로, 16개국 60여 개 이상의 반도체 패키징 기업과 800여 명의 전문가가 참여한다.