ASML은 24일 오후 2시(영국시각) 런던에서 진행된 투자자의 날 행사에서 이 같은 수주 사실을 공개했다. 해당 장비는 내년 중 TSMC 라인에 설치돼 반도체 양산에 사용될 예정이다. 그리고 TSMC에 기존에 설치돼 있던 NXE: 3300B플랫폼 2대도 NXE: 3350B 성능으로 업그레이드 할 예정이다.
이날 행사에서는 2020년까지의 100억 유로 규모의 순 매출과 세 배의 주당순이익을 달성하겠다는 ASML의 비전도 함께 발표됐다. ASML은 새로운 응용 소프트웨어와 소비자기기 및 서비스를 위해 앞으로도 반도체 업계가 성능과 크기, 전력소비 부문에서 향상된 트랜지스터를 요구할 것이라고 내다봤다. 이러한 요구가 다가오는 10년 간 무어의 법칙이 계속해서 산업을 이끌 것이며, 이 과정에서 노광기술이 핵심 조력자가 될 것이라는 분석이다.
아울러 ASML은 자사 주요 기술의 발전 방향에 대해 설명했다. 오는 2016년부터 EUV장비의 비용대비효과가 개선되어 반도체생산과정이 간결해지고 피처사이즈가 줄어들 것으로 예상했다. 이를 통해 모든 타입의 반도체 생산에 적용할 수 있을 것이라고 내다봤다. 또한, 원자외선 (Deep-UV) 이머전 시스템이 멀티 패터닝에 사용되고, ASML의 Holistic Lithography 제품들을 통해 전체 노광 공정이 더욱 향상된 성능으로 오차를 줄이며 생산량을 늘릴 것으로 기대했다.
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