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SK하이닉스 로고. [사진=[SK하이닉스 제공]]
올해 2분기 3조원이 넘는 영업이익으로 역대 최고 실적을 달성한 SK하이닉스가 하반기 시장 지배력 강화를 위해 신제품 공급과 투자 확대에 나선다.
SK하이닉스는 25일 2017년도 2분기 경영실적 발표 컨퍼런스콜을 통해 신제품 공급 계획과 향후 투자 계획 등을 밝혔다.
이번 행사에서 SK하이닉스는 "72단 낸드플래시 기반 모바일 제품은 이번 분기 말까지는 개발 완료해 공급이 시작될 것"이라며 "고용량 모바일 제품은 연내 매출에 기여할 것으로 예상한다"고 강조했다.
이어 "72단 엔터프라이즈 SSD 제품은 고객 인증이 상대적으로 길게 걸리는 것을 봐서는 내년 중반 이후에 매출에 기여할 것으로 예상한다"고 말했다.
SK하이닉스는 D램의 경우 하반기 고성능 모바일 제품인 LPDDR4X의 양산을 확대하고, 차세대 10나노급 제품도 계획대로 양산을 시작한다.
이를 통해 SK하이닉스는 수요를 견인할 서버와 모바일 제품 중심의 믹스 운용으로 고수익·고성장 시장을 강화한다는 방침이다.
더불어 D램과 낸드플레시의 캐파(생산 능력)도 확대한다. SK하이닉스는 "늘어나는 수요에 대응하기 위해 올해 연말까지 D램과 낸드플래시 일부 캐파 증가를 계획하고 있다"며 "D램은 공정전환만으로 시장 수요 증가를 충족시킬 수 없기 때문에 일정 부분을 신규 캐파를 확대해야 한다"고 설명했다.
이를 위해 SK하이닉스는 상반기에만 5조원 이상의 설비 투자를 한 것으로 알려졌다. SK하이닉스는 “올해 상반기 투자지출이 현금 기준으로 4조원 후반대, 설비투자 기준으로 5조원 이상 진행됐다”며 “가장 많은 투자 지출이 소요된 건 M14 2층의 3D 낸드 플래시 투자”라고 말했다.
이어 “D램의 생산능력 보충 투자가 있었고 R&D(연구개발)와 유틸리티 관련 투자가 있었다”고 덧붙였다.
SK하이닉스는 하반기에도 설비 투자를 이어갈 예정이다. 이들은 “급증하는 메모리 수요를 공정 전환만으로는 대응하기 힘들기 때문에 하반기에도 좀 더 투자가 늘어날 것”이라며 "올해 설비투자 계획은 7조원이었는데 이를 높이는 것을 검토 중이다"고 언급했다.
또한 "중국 우시와 청주 공장의 완공 시기를 2019년 상반기로 발표한 적이 있는데 이를 2018년 4분기 정도로 앞당기는 것도 검토하고 있다"고 전했다.
SK하이닉스는 시장의 불안정한 요소에도 적극적으로 대응해 나간다는 구상이다. 일례로 SK하이닉스는 안정적인 제품 공급을 위해 부품 수급에도 심혈을 기울이고 있다.
SK하이닉스는 "올해 들어 웨이퍼 수급이 타이트한 것은 사실"이라며 "웨이퍼 가격도 15~20% 증가해 내년에도 지속적으로 상승할 것"이라고 예상했다.
이 때문에 "회사는 타이트한 시장 상황에 대응하기 위해 웨이퍼 공급사와 장기계약을 통해 물량을 확보하고 있다"며 "안정적인 수급을 통해 시장 공급가 상승에 대비하고 있다“고 설명했다.
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