정은승 삼성전자 사장 "삼성 반도체는 어떤 위기도 극복했다"

초미세공정부터 8인치 솔루션까지 포트폴리오 확대

"5G 시대 국내 팹리스 등 파트너 기업과 함께 성장"

정은승 삼성전자 파운드리사업부장(사장)이 3일 오후 서울 강남구 그랜드 인터컨티넨탈 파르나스 호텔에서 열린 '삼성 파운드리 포럼 2019'를 통해 기조연설을 하고 있다. [사진=삼성전자 제공]

"삼성전자의 반도체 사업은 위기가 올 때마다 모두 극복했다. 파운드리 사업 또한 앞으로 위기가 많을 것이다. 하지만 어떤 위기가 닥쳐도 반드시 극복하겠다."

정은승 삼성전자 파운드리사업부장(사장)은 3일 오후 서울 강남구 그랜드 인터컨티넨탈 파르나스 호텔에서 열린 '삼성 파운드리 포럼 2019'에 기조연설자로 참석해 이같이 밝혔다.

최근 일본 정부가 반도체 핵심 소재의 한국 수출을 규제하겠다고 밝히면서 극자외선(EUV) 기반 공정에 대한 우려가 나오자, 생산 차질은 없을 것이라고 단언한 것이다. 

정 사장은 "파운드리사업부는 지난 2년간 다르기 위해 노력했고 실제로 달라지고 있는 중"이라며 "지금까지의 파운드리 사업 궤적을 바꾸고자 한다"고 말했다.

이를 위해 삼성전자는 EUV 기반 초미세 공정의 '초격차'를 앞세우겠다는 전략이다. 오는 9월 경기 화성사업장에 세계 최대 EUV동을 완공할 예정이다. 내년 2월로 예정됐던 EUV동 가동 또한 한달 앞당겨 1월부터 본격적으로 양산에 나선다.

그는 "스마트 시티·스마트 팩토리 등 5세대(5G) 이동통신 기술로 인한 새로운 시장은 기존 반도체 산업 내에서 빠른 속도로 성장하고 있다"며 "수많은 파트너와의 협력을 통해 '커넥티드 월드(Connected World)'에 가까이 갈 수 있을 것"이라고 밝혔다.

이번 포럼에는 작년보다 약 40% 증가한 500명 이상의 팹리스 고객과 파운드리 파트너가 참석했다. 첨단 파운드리 기술 트렌드를 공유하는 전시 부스 운영에도 참여 기업이 2배가량 증가했다. 삼성전자의 '반도체 비전 2030' 선포 이후 높아진 국내 시스템 반도체 업계의 관심을 반영한 것이라는 게 회사 측 설명이다.

이날 삼성전자는 인공지능(AI), 5G, 전장, 사물인터넷(IoT) 등 4차 산업혁명 시대를 주도할 최신 EUV 공정 기술부터 저전력 FD-SOI(완전공핍형 실리콘 온 인슐레이터), 8인치 솔루션까지 폭넓은 파운드리 포트폴리오를 소개했다.

향후 삼성전자는 국내 팹리스 기업에 7나노미터(㎚) 이하 EUV 기반 초미세 공정을 적극 제공할 예정이다. 차세대 첨단 제품 개발을 지원함으로써 국내 시스템 반도체 산업의 경쟁력 확보에도 기여하겠다는 전략이다.

또한 팹리스 고객들이 삼성의 파운드리 공정 기술과 서비스를 보다 쉽게 활용할 수 있도록 반도체 디자인하우스를 비롯해 설계자산(IP), 자동화 설계 툴(EDA), 조립테스트(OSAT)까지 국내 파운드리 파트너들과도 협력을 확대할 예정이다.