DGIST의 이러한 반도체 실습 교육이 가능한 이유는 DGIST의 탄탄한 인프라 덕분이다. DGIST는 차세대 반도체 연구 개발을 위해 꾸준히 FAB 시설을 및 전문기술원을 확보하여 대학에서는 세계 최고 수준의 반도체 공정 및 분석 FAB을 구축하였다. 또한, 이를 토대로 ‘차세대 반도체 융합 연구소’를 개소하는 등 차세대 반도체 개발과 관련한 역량을 강화하고 있다.
이에 이론 중심의 기존 반도체 교육에서 나아간 실습 중심의 교육을 통해 차세대 반도체 설계 및 공정에 핵심 인재를 양성할 수 있을 것으로 기대된다.
최근 국제적인 반도체 사업 재편 등으로 국가의 반도체 관련 경쟁력 확보가 매우 중요한 시기임에도 대부분 대학에서는 석·박사 과정생조차도 이론에 치중한 반도체 교육을 받고 있다.
이에 DGIST는 대학, 차세대 반도체 융합 연구소, 중앙기기센터가 공동으로 학부생의 공정 실습 교육을 진행한다. 이 교육을 통해 DGIST의 학부생들은 Stepper, Ion implantation system등 반도체 공정에 필수적이나 학부생이 접해보기 어려운 장비를 포함하여, 실제 반도체에 필수 구조인 CMOS를 6인치 실리콘 기판에 일관 공정으로 직접 제작해 보고 전기적 특성을 평가하는 교육을 수행한다.
DGIST 정보통신융합전공 장재은 교수는 “최근 반도체 관련 기업에서 대졸 신입사원의 실무 능력에 대한 불만이 매우 많았다”라며, “이는 실제 기업에서 원하는 수준의 실무를 위해서는 매우 고가의 반도체 장비와 일관 공정 라인 구축이 필요한데, 대학에서 이러한 투자가 쉽지 않은 문제도 있기 때문이다”라고 밝혔다.
이어 “DGIST는 잘 갖춰진 반도체 연구 인프라를 기반으로 내실 있는 융복합 교육 제공이라는 학교의 이념에 맞춰 매우 실무적이며 심도 있는 교육을 제공할 예정이다”라고 말했다.
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