SK하이닉스, ‘EUV 적용’ 업계 최대 용량 DDR5 D램 출하

10나노 4세대(1a) 기술 적용 24Gb 용량 제품…데이터센터 시장 장악

지난해 업계 최초로 DDR5 D램을 출시한 SK하이닉스가 1년 2개월 만에 16Gb(기가비트)의 벽을 깼다. 극자외선(EUV) 공정을 도입한 10나노 4세대(1a) 기술을 적용해 24Gb 용량 제품을 만들어낸 것이다.

SK하이닉스는 D램 단일 칩으로는 업계 최대 용량인 24Gb DDR5 제품 표본(샘플)을 출하했다고 15일 밝혔다. 이 제품은 기존 10나노 2세대(1y) DDR5 제품보다 생산효율이 개선되고 속도는 최대 33% 빨라진 게 특징이다.

PC·서버 등 범용으로 사용되는 DDR는 국제반도체표준협의기구(JEDEC)에서 규정한 D램의 표준 규격 중 하나다. 현존하는 DDR D램 중 가장 용량이 큰 것은 16Gb로, 시장에서는 8Gb와 16Gb 용량이 주를 이루고 있다.

지난해 10월 업계 최초로 DDR5를 출시한 SK하이닉스는 1년 2개월 만에 최대 용량을 구현하며 DDR5 분야에서 기술 주도권을 공고히 하게 됐다.

신제품은 생산효율과 속도 개선 외에도 기존 제품보다 전력 소모를 25%가량 줄일 수 있다. 

이 제품은 48GB(기가바이트), 96GB 등 두 가지 모듈로 우선 출시돼 클라우드 데이터센터에 공급될 예정이다.

이어 인공지능(AI), 머신러닝 등 빅데이터 처리와 메타버스 구현을 위한 용도로 고성능 서버에도 활용될 것으로 전망된다.

노종원 SK하이닉스 사업총괄(사장)은 “24Gb DDR5 출시에 맞춰 클라우드 서비스를 하는 다수 고객사와 긴밀히 협업을 진행하고 있다”며 “앞으로도 진화한 기술과 ESG 측면의 강점을 가진 제품을 개발해 DDR5 시장에서 리더십을 키워가겠다”고 말했다.
 

SK하이닉스가 업계 최초로 샘플 출하한 24Gb DDR5 D램과 96GB, 48GB D램 모듈. [사진=SK하이닉스]