
[사진=인텔 페이스북]
미국 반도체 회사 인텔이 향후 2년 이내에 파운드리(반도체 수탁제조) 세계 최대 기업 TSMC(台湾積体電路製造)의 3대 고객 중 하나가 될 수 있다는 지적이 증권가에서 제기되고 있다. 인텔은 TSMC의 3~7나노미터(나노는 10억분의 1)의 첨단 제조 프로세스 채용을 확대한다는 방침을 밝히고 있다. 21일자 공상시보 등이 이 같이 전했다.
인텔은 최근에 실시한 투자가들을 위한 설명회에서, 2025년까지 PC용 중앙연산처리장치(CPU)의 기술개발 청사진을 공개했다. 2023~25년에 출시 예정인 CPU는 화상처리반도체(GPU) 생산에 TSMC의 3나노, 2나노 프로세스를 채용할 계획이라고 밝혔다.
인텔은 TSMC의 7나노 이하 제조 프로세스 생산능력을 보다 많이 확보하는 것을 중요 전략으로 설정하고 있으며, 지난해 패트릭 겔싱어 최고경영책임자(CEO)의 대만 방문 시, 향후 2~3년의 생산능력 확보를 TSMC와 합의한 것으로 보인다.
겔싱어 CEO는 투자가를 위한 설명회에서, 2025년까지 첨단 제조 프로세스의 연구개발(R&D)을 가속화한다는 전략을 표명했다. 2024년에는 옹스트롬(0.1나노미터) 시대에 진입할 것으로 보고, 2나노와 1.8나노 공정에서 제품을 만드는 기술력을 확보했다고 밝혔다.
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