[NNA] TSMC, 내년부터 지불기한 단축?

[사진=TSMC 홈페이지]

파운드리(반도체 수탁제조) 세계 최대 기업 TSMC(台湾積体電路製造)가 내년부터 대금입금 기한을 단축하겠다는 방침을 고객사 IC설계기업들에 통지한 것으로 보인다. 사업활동에 동반되는 현금지출 증가에 대응하기 위한 조치라는 분석이 제기되고 있다. 중앙통신사가 13일 전했다.

TSMC와 거래하고 있는 한 IC설계기업은 기존의 납품부터 30일 이내인 대금입금 기한을 15일 이내로 단축하겠다는 연락을 TSMC측으로부터 받았다고 밝혔다. 다른 IC설계기업은 월말 마감으로 평균 45일 이내였던 지불기한을 30일 이내로 변경하겠다는 연락을 받았다고 한다.

한 IC설계기업 관계자는 "TSMC는 올해와 내년의 자본적 지출(연구개발비와 설비투자비용 총칭)에 각각 약 400억달러(약 5조 3700억엔)를 투입한다는 계획이다. 대금입금 기한 단축으로 현금지출 부담을 완화하려는 의도"라고 분석했다.

TSMC가 향후 추가발주를 희망하는 IC설계기업에 대해, 가격을 인상할 것이라는 관측도 부상하고 있다. 이미 가격인상 방침을 각 고객사에 전달했다는 얘기도 있으나, 중앙통신사에 의하면 가격인상 방침을 "들은 바 없다"는 고객사도 다수 있다.