[NNA] 덴소, UMC와 협업… 파워 반도체 출하 개시

[덴소와 USJC는 10일, IGBT 출하를 개시했다. (사진=덴소 제공)]

일본의 자동차 부품 제조사 덴소와 대만의 파운드리(반도체 수탁제조) 기업 UMC(聯華電子)의 일본 자회사 유나이티드 세미컨덕터 재팬(USJC)은 300㎜ 웨이퍼의 절연 게이트 양극성 트랜지스터(IGBT)의 출하를 10일 개시했다고 밝혔다. 2025년 월 1만장 생산을 목표로 한다.

 

IGBT의 생산거점인 USJC 미에(三重)공장에서 첫 출하기념식을 10일 개최, 아리마 코우지(有馬浩二) 대표이사 사장 등이 참석했다. 덴소의 관계자에 따르면, 첫 출하 제품은 토요타에 납품됐다.

 

덴소에 따르면, IGBT는 전동차의 핵심 디바이스로, 덴소는 기존 제품 대비 에너지 손실을 최대 20% 줄인 초소형 저손실 차세대 IGBT를 개발했다. USJC와 공동으로 제조라인을 신설했다.

 

아리마 덴소 사장은 “앞으로도 덴소는 경쟁력 높은 반도체 생산을 통해 전동화를 가속화할 것”이라고 말했다.

 

3사는 지난해 4월, 차량반도체 수요확대에 대응하기 위해 파워 반도체 생산에 협력하기로 합의한 바 있다.