세계 파운드리(반도체 위탁생산) 1위 업체인 대만 TSMC가 설비투자를 대규모로 줄이고, 저조한 서비스를 내놓는 등 최근 힘이 빠진 모습을 보이고 있다. 업계 2위로서 TSMC를 추격 중인 삼성전자가 1위 업체의 독주에 제동을 걸 기회를 잡았다는 분석이 나온다.
14일 IT 팁스터(사전 정보 유출자) 코너(@OreXda)에 따르면 이달 초 미국의 반도체 기업인 'AMD가 삼성 파운드리 4nm 공정을 사용하기로 계약했다'는 내용의 트위터 글이 올라왔다. 이는 AMD가 4nm 공정에 기반한 중앙처리장치(CPU) 신제품 생산을 TSMC가 아닌 삼성전자에 맡기기로 했다는 의미다. 다만 아직까지 양사가 손잡고 생산에 나설지는 확인되지 않았다.
이에 대해 삼성전자 복수의 관계자는 "확인해 줄 수 없다. 현재 생산계획이 없다"고 말을 아꼈다.
하지만 내부에선 최근 경계현 삼성전자 반도체(DS)부문장 사장이 "5년 내 TSMC를 따라잡겠다"는 청사진을 제시한 만큼 고객사 유치에 강하게 드라이브가 걸린 상태다. 현재 삼성전자가 AMD와의 협업을 마다할 이유가 없다는 얘기다.
삼성전자와 TSMC 간 시장점유율 격차는 더욱 벌어지고 있는 양상이다. 시장조사기관 카운터포인트리서치에 따르면 파운드리 업계 1위 TSMC의 올해 1분기 글로벌 시장 점유율은 59%, 2위 삼성전자 파운드리는 13%로 집계됐다. 양사의 점유율 격차는 46%포인트다.
1년 전과 비교하면 TSMC의 점유율은 더 상승한 반면 삼성전자의 점유율은 하락을 면치 못했다. 삼성전자 파운드리 사업부의 지난해 매출이 5년 만에 처음 200억 달러를 넘어섰지만, TSMC의 대항마로는 여전히 역부족인 이유다.
업계 한 관계자는 "지금 삼성 파운드리는 가릴 때가 아니라서 어떻게든 고객 유치를 하려고 할 것"이라며 "파운드리 사업부와 AMD가 생산 계약을 맺었다 하더라도 생산이 가시화 되려면 최소 1년 이상 시간이 소요될 수 있어 계약 여부를 공식적으로 오픈하지 않는 것 같다"고 말했다.
또 TSMC의 자체 칩 사업이 최대 용량으로 운영될 가능성이 높아 AMD가 삼성전자와 협력하는 것 외에는 선택의 여지가 거의 없다는 외신 보도도 설득력을 얻고 있다.
TSMC의 올해 설비투자 규모가 대폭 줄었다는 점도 삼성 입장에선 기회 요인으로 작용할 전망이다. TSMC는 지난 9일 열린 이사회에서 3억6610만 달러(약 4830억원) 규모의 팹(반도체 생산라인) 투자 안건을 의결했다. 이는 지난 2월 이사회 때 설비투자(미국 애리조나법인 출자금 포함) 안건(104억5950만 달러)보다 96.5%나 급감한 규모다.
나아가 대만 언론과 외신은 TSMC의 올해 설비투자가 종전 320억~360억 달러(약 42조2400억~47조5200억원)에서 280억~320억 달러(약 36조9600억원
~42조2400억원)로 더 줄어들 것이라는 관측을 내놓고 있다.
반면 삼성전자는 올해 50조원에 달하는 파운드리 설비투자를 진행할 계획이다. 이 가운데 20~30%에 달하는 10조~15조원을 파운드리에 투입할 것으로 알려졌다.
업계에서는 미세공정이 고도화할수록 TSMC의 파운드리 서비스가 고비용·저효율의 양상을 띠면서 부진한 평가가 이어질 수 있다는 점도 삼성 입장에선 유리할 수 있을 것이란 분석이다.
14일 IT 팁스터(사전 정보 유출자) 코너(@OreXda)에 따르면 이달 초 미국의 반도체 기업인 'AMD가 삼성 파운드리 4nm 공정을 사용하기로 계약했다'는 내용의 트위터 글이 올라왔다. 이는 AMD가 4nm 공정에 기반한 중앙처리장치(CPU) 신제품 생산을 TSMC가 아닌 삼성전자에 맡기기로 했다는 의미다. 다만 아직까지 양사가 손잡고 생산에 나설지는 확인되지 않았다.
이에 대해 삼성전자 복수의 관계자는 "확인해 줄 수 없다. 현재 생산계획이 없다"고 말을 아꼈다.
하지만 내부에선 최근 경계현 삼성전자 반도체(DS)부문장 사장이 "5년 내 TSMC를 따라잡겠다"는 청사진을 제시한 만큼 고객사 유치에 강하게 드라이브가 걸린 상태다. 현재 삼성전자가 AMD와의 협업을 마다할 이유가 없다는 얘기다.
1년 전과 비교하면 TSMC의 점유율은 더 상승한 반면 삼성전자의 점유율은 하락을 면치 못했다. 삼성전자 파운드리 사업부의 지난해 매출이 5년 만에 처음 200억 달러를 넘어섰지만, TSMC의 대항마로는 여전히 역부족인 이유다.
업계 한 관계자는 "지금 삼성 파운드리는 가릴 때가 아니라서 어떻게든 고객 유치를 하려고 할 것"이라며 "파운드리 사업부와 AMD가 생산 계약을 맺었다 하더라도 생산이 가시화 되려면 최소 1년 이상 시간이 소요될 수 있어 계약 여부를 공식적으로 오픈하지 않는 것 같다"고 말했다.
또 TSMC의 자체 칩 사업이 최대 용량으로 운영될 가능성이 높아 AMD가 삼성전자와 협력하는 것 외에는 선택의 여지가 거의 없다는 외신 보도도 설득력을 얻고 있다.
TSMC의 올해 설비투자 규모가 대폭 줄었다는 점도 삼성 입장에선 기회 요인으로 작용할 전망이다. TSMC는 지난 9일 열린 이사회에서 3억6610만 달러(약 4830억원) 규모의 팹(반도체 생산라인) 투자 안건을 의결했다. 이는 지난 2월 이사회 때 설비투자(미국 애리조나법인 출자금 포함) 안건(104억5950만 달러)보다 96.5%나 급감한 규모다.
나아가 대만 언론과 외신은 TSMC의 올해 설비투자가 종전 320억~360억 달러(약 42조2400억~47조5200억원)에서 280억~320억 달러(약 36조9600억원
~42조2400억원)로 더 줄어들 것이라는 관측을 내놓고 있다.
반면 삼성전자는 올해 50조원에 달하는 파운드리 설비투자를 진행할 계획이다. 이 가운데 20~30%에 달하는 10조~15조원을 파운드리에 투입할 것으로 알려졌다.
업계에서는 미세공정이 고도화할수록 TSMC의 파운드리 서비스가 고비용·저효율의 양상을 띠면서 부진한 평가가 이어질 수 있다는 점도 삼성 입장에선 유리할 수 있을 것이란 분석이다.
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