尹, 19∼21일 G7히로시마 참석...기시다와 원폭 위령비 참배

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이성휘 기자
입력 2023-05-14 16:30
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  • 6개월 만의 한·미·일 정상회담 예정...대통령실 "공동성명은 없다"

윤석열 대통령(왼쪽 첫째)이 지난해 11월 13일(현지시간) 캄보디아 프놈펜 한 호텔에서 열린 한·미·일 정상회담에서 조 바이든 미국 대통령(가운데), 기시다 후미오 일본 총리(오른쪽 첫째)와 대화하고 있다. [사진=연합뉴스]

윤석열 대통령이 오는 19∼21일 일본 히로시마에서 열리는 주요 7개국(G7) 정상회의에 참석한다. 이를 계기로 윤 대통령은 조 바이든 미국 대통령, 기시다 후미오 일본 총리와 한·미·일 정상회담을 가질 예정이다. 정상회의 마지막 날인 21일이 유력하다.
 
김태효 국가안보실 1차장은 14일 오후 용산 대통령실에서 브리핑을 하고 "윤 대통령과 김건희 여사는 올해 G7 의장국인 일본의 초청에 따라 G7 정상회의 참석차 19일 금요일부터 21일 일요일까지 2박 3일 일정으로 일본 히로시마를 방문할 예정"이라고 밝혔다.
 
윤 대통령의 G7 정상회의 참석은 대한민국 정상의 역대 4번째 참석이다. G7 회의는 G7 회원국만 참여하는 회의와 초청국과 초청 국제기구까지 참여하는 확대회의로 나뉘는데, 윤 대통령은 다양한 글로벌 의제를 주제로 한 확대회의에 참석해 발언한다.
 
김 차장은 "확대회의에서는 G7 초청국 정상, 초청 국제기구 대표들과 함께 식량, 보건, 기후, 에너지 개발 등의 주제에 관해 논의할 것"이라며 "올해 의장국이 중점 주제로 제기한 법치에 기반한 국제질서, 신흥 개도국에 대한 관여 정책에 대해서도 자유토론이 이루어질 예정"이라고 예고했다.
 
아울러 윤 대통령은 지난 5월 7일 서울에서 열린 한·일 정상회담 공동기자회견에서 발표한 것처럼 기시다 총리와 히로시마 평화공원 내 위치한 한국인 원폭 희생자 위령비를 참배할 예정이다. 양국 정상의 공동 참배는 처음이며 우리 정상이 위령비를 찾는 것도 최초의 일이다.
 
또한 윤 대통령은 한·미·일 정상회담에 참석한다. 현재 바이든 대통령이 공화당과 미 연방정부 부채한도 협상을 진행하고 있어 G7에 불참할 가능성도 제기됐지만, 대통령실 고위 관계자는 "현재로선 참석에 변동이 없다고 미 행정부에서 확인했다"고 전했다.
 
한·미·일 3국 정상의 회동은 지난해 11월 캄보디아 프놈펜 회동 이후 6개월 만이다. 당시 3국 정상은 '프놈펜 성명'을 발표해 △북한 미사일 경보 정보 실시간 공유 △경제안보 대화체 신설 △대만해협의 평화와 안정 유지 △우크라이나 지지 △첨단기술 공급망 협력 등에서 의견을 함께한 바 있다.
 
다만 이번 히로시마 회동에서 공동성명은 나오지 않는다. 고위관계자는 "새로운 합의사항이 나오기보다는 기존에 각 정상이 합의하고 조율된 내용을 세 나라 정상이 각각 발표할 것"이라고 설명했다.
 
이 밖에 G7 계기 다양한 양자 정상회담이 이어진다. 가장 먼저 쥐스탱 트뤼도 캐나다 총리가 16일에서 18일 한국을 공식 방문한다. 트뤼도 총리의 방문은 캐나다 총리로서는 9년 만의 방문이자 올해 한-캐나다 수교 60주년 계기에 이루어지는 것이다. 양 정상은 17일 오후 정상회담과 공동 기자회견, 공식 만찬 등의 일정을 소화한다.
 
G7회의 일정을 마치고 귀국하는 21일에는 바로 올라프 숄츠 독일 총리와의 정상회담과 공동기자회견 등이 이어진다. 22일에는 샤를 미셸 유럽연합(EU) 상임의장, 우르줄라 폰 데어 라이언 EU 집행위원장과의 정상회담, 공동 언론발표 등을 가질 예정이다. 그 외에도 G7회의 기간 약 4개국과의 양자 회담이 조율되고 있는 것으로 것으로 알려졌다.
 
한편 대통령실은 '이번 G7을 계기로 한국을 G8에 포함시키는 논의가 진행되고 있나'라는 취재진의 질문에 "트럼프 행정부 때도 G10 논의가 있었지만, G7에 빈번하게 초청을 받는 국가가 우리를 포함해 3개국(한국, 호주, 인도) 정도"라면서 "한 나라를 따로 추가하는 것이 논의되고 있지 않다"고 선을 그었다.
 
또한 삼성전자가 300억엔(약 3000억원) 이상 투자해 일본 요코하마시에 첨단 반도체 디바이스 시제품 라인을 만든다는 보도에 대해선 "한·일 정상회담에서 일본 소부장(소재‧부품‧장비) 특화 기업과 한국의 반도체 제조 특화기업의 협력과 시너지 합의가 있었다"면서 "그 후속조치, 행동계획이 강화되고 있는 것 아닌가 판단한다"고 했다.

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