[NNA] 한일 기술공동연구… 정밀화학 분야에서 협력

사진=게티이미지

반도체와 디스플레이 등 정밀화학분야 한일 연구소와 연구원이 협력하는 ‘한·일 기술공동연구 협력사업 기획 발족식’이 14일 서울 시내 호텔에서 열렸다.

 

발족식에는 한국측에서 산업통상자원부, 한국화학연구원, 한국생산기술연구원 등이, 일본측에서 신슈(信州)대학, 큐슈(九州)대학, 홋카이도(北海道)대학 등의 전문가가 참가했다.

 

동 사업에서는 ◇핵심소재 ◇반도체 ◇미래 모빌리티 ◇2차전지 ◇디스플레이 등 첨단산업 분야에서 협력이 이루어진다. 구체적으로는 질화물계 나노급 고방열 소재, 바이오매스 기반 고성능 접착제, 반도체 패키징용 고온 산화방지제 등 9개 과제가 잠정 선정됐다. 각각의 분야에서 수요조사를 거쳐 최종적인 과제를 확정한다.

 

■ 2031년에는 점유율 15% 목표

동 9개 과제의 글로벌 시장규모는 약 160조 원(약 17조 5400억 엔)에 달하며, 한국의 점유율은 5.7%다. 한일 간 협력을 통해 2031년에는 점유율을 15%까지 확대할 수 있을 것으로 보고 있다.