케이던스, 삼성전자 파운드리 협업 '인테그리티 3D-IC' 설계 개발 가속화

[사진=케이던스]

케이던스 디자인 시스템즈가 삼성 파운드리와의 협업을 확대해 △하이퍼스케일 컴퓨팅 △5G △인공지능(AI) △사물인터넷(IoT) 및 모바일 등 차세대 애플리케이션을 위한 3D-IC 설계 개발을 가속한다고 4일 전했다.

케이던스의 '인테그리티 3D-IC' 플랫폼은 삼성의 새로운 3D CODE 표준을 지원한다. 이 표준은 통합된 환경에서 설계 생성 및 분석 플로우의 정의와 상호 운용성을 단순화하는 새로운 시스템 설명 언어다. 

인테그리티 3D-IC 플랫폼을 기반으로 한 레퍼런스 플로우는 △PDN(전력 전송망) △LVS(Layout Versus Schematic) △DRC(설계 규칙 확인)를 위한 초기 분석과 같은 기능을 제공한다. 이러한 플로우는 'Cadence Allegro X' 패키징 기술과 다중물리 시스템 레벨 분석 툴인 Celsius Thermal Solver 및 Clarity 3D Solver를 통합해 추가적인 생산성 이점도 제공한다.

이번 협업은 최신 레퍼런스 플로우와 관련 패키지 설계키트를 제공해 멀티·다이(Multi-Die)칩 구현을 발전시킨다. 인테그리티 3D-IC를 기반으로 시스템 계획, 패키징 및 시스템 레벨 분석을 단일 콕핏(조종석)에서 제공한다. 

비벡 미슈라 케이던스 부사장은 "케이던스는 삼성 파운드리와의 지속적인 협업을 통해 고객이 당사의 멀티·다이 칩 설계 플랫폼으로 경쟁 우위를 점하도록 지원하고 있다"며 "인테그리티 3D-IC 기반 레퍼런스 플로우와 삼성의 최신 기술을 결합해 고객들은 복잡한 3D-IC 설계를 생성할 때 워크플로우를 간소화하고 멀티·다이 칩 구현에 드는 시간을 단축해 통합된 설계 환경을 이용할 수 있다"고 말했다.