TSMC, 대만 북부에 첨단 패키징 랩 증설...AI 수요 대응

TSMC [사진=로이터·연합뉴스]

세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 대만 TSMC가 급증하는 인공지능(AI) 반도체 수요에 대응하기 위해 첨단 패키징 시설에 900억 대만달러(약 3조7000억원)를 투입한다.
 
TSMC는 25일 성명을 통해 “시장 요구를 충족시키기 위해 퉁뤄 과학단지에 첨단 패키징 팹(Fab·반도체 생산공장)을 증설할 계획”이라고 밝혔다.

대만 매체들에 따르면 당국은 이미 TSMC의 토지 임대신청을 공식 승인한 상태다. 
  

앞서 웨이저자 TSMC 최고경영자(CEO)는 지난주 2분기 실적 보고에서 "AI 열풍으로 늘어난 고객 수요를 따라갈 수 없다"며 "첨단 패키징 용량을 2배로 늘릴 계획"이라고 밝혔다. 

특히 TSMC가 자체 개발한 첨단 패키징 기술 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS)'에 대한 수요 증가로 공급이 부족한 상황인 것으로 알려졌다. 

웨이 CEO는 "현재 생산능력으로 비추어 보면 향후 2년 내 고객의 요구를 충족시킬 수 없을 것"이라며 "가능한 빨리 생산능력을 늘리고 있다"고 설명했다. 

TSMC의 CoWoS기술은 기판 위에 HBM(고대역폭메모리)과 GPU(그래픽처리장치)를 탑재한 주문형 반도체(ASIC)를 하나로 연결하는 것이 핵심이다.
 
웨이 CEO에 따르면 내년 말쯤에 CoWoS 공급 부족 현상을 해소할 수 있을 것으로 보인다. 

한편 TSMC는 전 세계적인 반도체 시장 불황으로 인해 2분기 순익이  4년 만에 감소세를 보였다.