
상상인증권은 5일 한미반도체에 대해 신규 고객사 확보가 기대된다며 투자의견 ‘매수’, 목표주가 6만6000원을 제시했다.
한미반도체는 반도체 후공정 장비 기업으로 마이크로쏘 앤 비전플레이스먼트(MSVP), 열압착(TC) 본더(Bonder) 등을 생산 및 납품하고 있다. 엔비디아 AI GPU인 A100, H100에 탑재되는 고대역폭메모리(HBM) 제조이 핵심공정인 본딩(Bonding) 공정 장비를 SK하이닉스에 납품하고 있다. 고객사의 HBM 생산물량 증가에 따라 추가적인 TC 본더 장비 수주가 기대되는 상황이다.
또한 2024년 상반기에는 신규 LAB 장비 출시도 기대되는 상황이다. TCB와 레이저 본딩(LAB) 모두 납품 가능한 당사의 경쟁력이 한층 더 상승할 것으로 전망된다.
정민규 상상인증권 연구원은 “HBM용 TC 본더 장비 수주 확대 및 신규 고객사 확보가 예상된다”며 “어드밴스드 패키징(AVP) 시장 확대에 맞춘 신규 후공정 장비군 확대도 투자포인트”라고 설명했다.
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