[컨콜]삼성전자 "2024년 HBM3 물량 2.5배 확대...고객사와 공급량 협의 끝내"

사진=삼성전자

삼성전자가 오는 2024년 고대역폭 메모리(HBM) 생산 능력을 현재의 2.5배 이상 확대하는 한편, 이미 주요 고객사와 공급량 협의도 마쳤다고 31일 밝혔다. 

김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 이날 3분기 실적발표회를 통해 "내년 HBM3 공급 역량을 업계 최고 수준으로 유지하기 위해 생산 능력을 2.5배 이상 확보할 것"이라며 "이미 주요 고객사와 내년 공급량 협의를 완료한 상태"라고 말했다.

김 부사장은 "HBM3 비중은 앞으로 계속 늘어나 내년 상반기께에는 회사 전체 HBM 판매 물량의 과반을 넘어설 것으로 예상된다"며 "신제품인 HBM3E의 경우 24GB 샘플 제품을 공급했고, 내년 1분기에 36GB 초고용량 시제품을 고객사에 제공할 계획"이라고 덧붙였다.