이번엔 독일 방문한 이재용 회장...반도체 공급망 직접 챙긴다

독일 자이스 본사 방문해 협력 강화

ASML에 EUV 장비 부품 독점 공급

3나노 기술 기반 TSMC 추격 고삐

26일(현지 시간) 독일 오버코헨 ZEISS 본사를 방문한 이재용 삼성전자 회장이 칼 람프레히트 ZEISS그룹 CEO(왼쪽)와 대화하는 모습. [사진=삼성전자]

세계 반도체 1위 탈환을 예고한 삼성전자가 발빠른 행보를 보이고 있다. 미국에 수십조원 규모의 공장 투자를 발표한 데 이어 이재용 삼성전자 회장이 글로벌 공급망 점검에 나서는 등 사업 경쟁력 강화에 속도를 내고 있다.

이 회장은 26일(현지시간) 독일 오버코헨에 위치한 자이스(ZEISS) 본사를 방문해 칼 람프레히트 CEO 등 경영진과 양사 협력 강화 방안을 논의했다.

자이스는 첨단 반도체 생산에 필수적인 EUV(극자외선) 기술 관련 핵심 특허를 2000개 이상 보유하고 있는 글로벌 광학 기업으로, 반도체 업계 '슈퍼 을'로 불리는 ASML의 EUV 장비에 탑재되는 광학 시스템을 독점 공급하고 있다. EUV 장비 1대에 들어가는 자이스 부품은 3만개 이상으로 전해진다.

이 회장은 자이스 경영진과 반도체 핵심 기술 트렌드 및 양사의 중장기 기술 로드맵에 대해 논의했으며, 자이스의 공장을 방문해 최신 반도체 부품 및 장비가 생산되는 모습을 직접 살펴봤다. 이번 회동으로 삼성전자와 자이스는 파운드리와 메모리 사업 경쟁력 강화를 위해 향후 EUV 기술 및 첨단 반도체 장비 관련 분야에서의 협력을 확대하기로 했다.

삼성전자는 자이스와의 기술 협력을 통해 차세대 반도체의 △성능 개선 △생산 공정 최적화 △수율 향상을 달성해 사업 경쟁력을 끌어올릴 수 있을 것으로 기대된다. 삼성전자는 EUV 기술력을 바탕으로 파운드리 시장에서 3나노 이하 초미세공정 시장을 주도하고, 연내 EUV 공정을 적용해 6세대 10나노급 D램을 양산할 계획이다.

자이스는 2026년까지 480억원을 투자해 한국에 R&D 센터를 구축할 방침으로, 자이스가 한국 연구개발(R&D) 거점을 마련함에 따라 양사의 전략적 협력은 한층 강화될 전망이다.

이 회장의 이번 행보는 장기 불황 터널을 지난 반도체 업계의 본격적인 '업턴(상승국면)'을 맞아 경쟁력을 확보하고 전 세계 반도체 1위를 탈환하기 위한 행보로 풀이된다. 경계현 삼성전자 DS부문장(사장)은 지난달 정기주주총회에서 "올해를 재도약의 해로 삼아 향후 2~3년 안에 반도체 세계 1위 위상을 되찾겠다"고 약속한 바 있다.

특히 삼성전자는 파운드리 부문에서 아직 1위 TSMC와 점유율 격차가 크지만, 향후 3나노 이하 초미세공정 경쟁력을 보유한 삼성의 수혜가 확대될 것으로 예상된다. 삼성전자는 2022년 세계 최초로 GAA(게이트올어라운드) 기술을 적용한 3나노 양산에 성공하는 등 기술력을 바탕으로 매출을 확대하고 있다.

시장조사업체 옴디아에 따르면 파운드리 시장은 지난해 1044억 달러에서 2026년 1538억 달러로 성장할 것으로 전망되며, 이 중 3나노 이하는 같은 기간 74억 달러에서 331억 달러로 확대될 것으로 관측된다.

삼성전자는 시스템반도체 분야에서 확고한 사업 경쟁력을 확보하기 위한 미래 투자도 지속하고 있다.

지난해 역대 최대 파운드리 수주 잔고를 달성한 삼성전자는 △3나노 이하 초미세공정 기술 우위 지속 △고객사 다변화 △선제적 R&D 투자 △과감한 국내외 시설 투자 △반도체 생태계 육성을 통해 파운드리 사업을 미래 핵심 성장동력으로 키워나가고 있다. 미국 인공지능(AI) 반도체 전문 기업 암바렐라의 5나노 자율주행 차량용 반도체를 생산하고 있으며 AI 스타트업 기업 그로크, 텐스토렌트의 차세대 4나노 AI칩도 생산할 예정이다.

삼성전자는 미래 기술 리더십 확보를 위한 R&D 투자도 단행하고 있다. 2030년까지 약 20조원을 투자해 기흥 사업장에 '차세대 반도체 R&D 단지'를 조성하고 있다. 해당 R&D 단지는 미래 반도체 기술을 선도하는 핵심 역할을 하게 될 전망이다.