국제반도체장비재료협회(SEMI)는 올 1분기 실리콘 웨이퍼 세계 출하 면적이 전년 동기 대비 13.2% 감소한 28억 3400만in²라고 밝혔다. 전 분기 대비로도 5.4% 감소했다. 가동률의 저하 및 재고조정에 영향을 받았다.
SEMI는 “집적회로(IC) 공장 가동률의 지속적인 저하와 재고조정 등으로 모든 웨이퍼 사이즈의 출하량이 감소했다”고 설명하면서 다만 인공지능(AI)의 도입확대로 데이터센터용 첨단제조 프로세스 노드의 로직제품 및 메모리 수요가 높아지고 있는 등 일부 공장의 가동률은 지난해 4분기에 바닥을 찍었다고 지적했다.
실리콘 웨이퍼의 세계 출하 면적은 2022년 3분기에 역대 최고인 37억 4100만in²를 기록했으나, 이후 분기마다 감소 추세를 나타내고 있다. 지난해 4분기에는 29억 9600만in²를 기록, 30억in²를 밑돌았다.
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