다우코닝, 고성능 방열 그리스 개발

다우코닝 전자사업부는 인텔의 최신 모바일 마이크로프로세서인 ´인텔 코어2 익스트림 모바일 프로세서 QX9300´에 사용되는 초고성능, 비경화 방열 그리스 ´다우코닝 TC-5688´을 개발했다고 21일 밝혔다.

회사측에 따르면, 이 제품은 경쟁사들의 여러 방열 인터페이스 소재(TIM, Thermal Interface Materials)와 함께 테스트를 실시한 결과 최상의 초기 열저항 값을 보였으며, 반복되는 열팽창 사이클 후 사용 범위의 변화로 인해 발생하는 성능 저하 현상인 ´펌프 아웃´에도 예외적으로 내성이 매우 강한 결과를 나타냈다.

특히 반복된 전력 사이클링 후 충분한 신뢰성을 나타낸 방열 그리스는 TC-5688가 유일했으며 타 회사의 방열 그리스 성능은 심각히 악화됐다.

TC-5688은 0.05°C-cm2/W의 매우 낮은 열 저항 및 5.67W/mK의 높은 방열도를 제공한다. 이 제품은 표면이 고르지 못한 기판뿐 아니라 다양한 접착층 두께(bond line thickness)를 가진 애플리케이션에서도 뛰어난 성능을 발휘한다.

또, 인텔의 기타 다른 프로세서 제품들을 냉각시키는데도 최적이며 고성능의 신뢰도 높은 방열 소재가 필수적인 전력, 산업 LED 애플리케이션을 비롯한 여러 비컴퓨팅 분야에도 이상적이라고 회사측은 설명했다.