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동부제철, 아시아 최대 전자부품 전시회 참가

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입력 2008-09-22 01:23
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동부제철 석판사업부는 내달 13일부터 16일까지 홍콩 전시컨벤션센터(HKCEC)에서 열리는 ‘홍콩 전자부품 전시회’에 참가한다.

아시아 최대 규모를 자랑하는 ‘홍콩 전자부품 전시회’는 전 세계에서 3만4000여명의 바이어들이 참여해 기술개발 동향에 관한 정보교류가 활발히 이뤄지고 있다.

동부제철은 이번 전시회에 3명의 임직원을 파견해 전시부스를 마련하고, 고부가치 제품인 전자부품용 석도강판(TP) 제품을 홍보하는 한편, 회사의 인지도를 높일 계획이다.

주석도금강판은 0.14~0.6mm 두께의 얇은 냉연강판(CR)에 주석을 전기도금한 것으로, 표면 광택과 내식성, 가공성이 우수해 식품산업 및 전자부품 등에 폭넓게 사용되고 있다.
 

 


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