하이닉스반도체, 세계 최초 8단 적층 낸드플래시 개발

하이닉스반도체가 개발에 성공한 8단 적층 낸드플래시

하이닉스반도체는 세계 최초로 SOP-Type(Small Outline Package)을 적용한 8단 적층 낸드플래시 개발에 성공해 이달부터 양산에 들어갔다고 18일 밝혔다.

이 제품은 16기가비트(Gb) 낸드플래시를 8단 적층해서 만든 것으로 기존의 하나의 SOP-Type(반도체 패키지의 한 종류) 패키지 안에 최대 4개를 적층했던 것에 비해 단일 패키지에 8개의 칩이 적층 가능해 2배의 고용량을 구현했다.

그동안 고용량을 위한 패키지는 4개 칩이 적층된 SOP-Type 패키지 2개를 쌓아서 제작하는 형태였지만 이 제품은 단일 패키지로 적층이 가능해져 두께가 기존 2.3mm에서 1.4mm로 감소했다.

이로써 하이닉스반도체는 패키지 비용절감 및 얇은 두께의 제품을 원하는 고객의 요구를 만족시키게 됐다.

변광유 하이닉스반도체 상무는 “칩을 얇게 가공하는 신기술과 칩과 칩을 접착하는 기술 개발을 통해 단일 패키지 안에 8단 적층을 이룰 수 있었다. 또한 패키지 재료에서 납이나 할로겐과 같은 유해물질을 사용하지 않는 친환경 제품”이라고 말했다.

박재붕 기자 [e-mail]
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