삼성전자, 업계 최고속도 무선 USB 칩 개발

고성능 무선 USB SoC 솔루션
삼성전자는 11일 고성능 무선 USB 칩을 개발, 세계 시장 공략에 나선다고 밝혔다.

삼성전자가 빠르게 성장하는 무선 USB 시장 공략에 나선다.

삼성전자가 세계 최고 데이터 전송 속도와 최소 크기, 최저 수준 전력 소비 등 3대 강점을 갖춘 무선 USB 칩을 개발, 다음달부터 본격 양산에 들어간다고 11일 밝혔다.

이번에 개발된 무선 USB칩은 ARM9 코어 기반의 베이스밴드 프로세서와 플래시 컨트롤러를 최초로 단일 칩으로 구현해 업계 최고 전송 속도를 구현한다.

기존 제품의 전송속도는 업계 평균 50Mbps 정도로 700메가바이트(MByte) 영화 한편을 전송하는데 2분 이상 소요됐으나, 이번 제품은 120Mbps의 속도로 영화 한편을 1분 만에 전송할 수 있어 유선 USB 케이블과 동등한 수준의 전송 속도를 지원한다.

여기에업계 최초로 90나노 고집적 공정을 적용해 칩 크기를 업계 최소 크기인 8mm x 8mm로 구현했으며, 전력 소모도 업계 최저 수준인 300mW로 USB 동글과 같은 포터블 기기에 최적화 됐다.

특히 128비트(bit)  AES(Advanced Encryption Standard) 암호화 알고리즘을 탑재해 보안 기능도 강화했다.

이번에 개발된 무선 USB 칩은 우선 디지털 카메라의 SD카드에 적용될 예정으로 향후 휴대폰, MP3, 컴퓨터, TV, 디지털 카메라, 프린터 등 다양한 전자 제품에 직접 내장될 예정이다.

무선 USB는 별도의 케이블 없이 근방에 있는 디지털 기기 간의 파일 전송이 가능하다. 예를 들어 디지털 카메라로 찍은 사진들을 케이블 연결 없이 PC나 TV에서 바로 볼 수 있으며, 노트북에 있는 대용량 영상파일을 무선으로 전송해 TV에서 바로 볼 수 있게 된다.

한편, 시장조사 기관인 인스타트(In-Stat)에 따르면 세계 무선 USB 칩 시장은 수요는 올해 70만개에서 2012년에는 1억9000만개 규모로 증가해 연평균 300% 이상 빠르게 성장할 전망이다.

이하늘 기자 [e-mail]
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