AWG 46의 도체 지름은 0.016㎜로 머리카락 굵기의 6분 1 정도에 불과하다.
휴대전화, 노트북 메인보드에 사용되는 MCX 모듈은 스미토모, 히타치 등이 처음 개발해 상용화했고, AWG 36~38(숫자가 클수록 가늘다) 제품이 주를 이뤘다.
일본에서는 2003년부터 휴대전화에 AWG 42 제품을 사용하기 시작했다.
최근에는 휴대전화가 작아지면서 AWG 44, 46 제품이 쓰이고 있는데, 46 제품은 스미토모와 LS전선만 양산하고 있다.
LS전선은 휴대전화의 멀티미디어 기능이 강화되고, 가전제품이 소형화하고 있어 올해 2천억 원대로 추정되는 MCX 시장이 2012년에는 5천억 원대로 성장할 것으로 전망했다.
김형원 LS전선 기기사업부장은 "MCX 모듈을 비롯한 주요 회로 부품을 일괄 공급하는 시스템을 구축해 휴대전화, 의료기기, 방산기기 제조업체 등을 중심으로 마케팅을 강화하겠다"고 말했다.
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