인텔은 15일 대만 타이베이에서 개최된 컴퓨텍스를 통해 노트북 두께를 더 얇게 해주는 '인텔® 초저전압(ULV) 프로세서'와 보급형 칩셋 '모바일 인텔 GS40 익스프레스 칩셋' 4종을 발표했다.
'인텔® ULV 프로세서'는 두께 2.5cm(1인치) 미만, 무게 약 1kg~2kg (2~5파운드)의 노트북을 저렴한 가격에 제공할 수 있도록 지원한다.
이 제품은 전력 소모량을 감소시켜 배터리 수명을 연장시켜 주기도 한다.
'모바일 인텔® GS40 익스프레스 칩셋'은 기존 노트북의 대부분 기능을 ULV 기반 노트북에서도 가능토록 지원한다.
또 마이 와이파이 기술을 노트북에 탑재하면 카메라, 프린터, HDTV, MP3플레이어 등 다양한 디지털 기기를 노트북에 연동해 쓸 수 있다.
아주경제= 이상균 기자 philip1681@ajnews.co.kr
(아주경제=ajnews.co.kr) 무단전재 배포금지
©'5개국어 글로벌 경제신문' 아주경제. 무단전재·재배포 금지