삼성 반도체 ‘체질 개선’ 나섰다

세계 메모리 반도체 1위인 삼성전자가 메모리 부문을 넘어 다양한 솔루션을 겸비한 ‘똑똑한’ 반도체를 내놓으며 체질 변화에 나섰다.

22일 대만 타이베이에서 열린 ‘삼성 모바일 솔루션'(SMS) 포럼에서 삼성전자는 시장의 요구에 부응하는 신규 기술을 대거 선보이며 미래 반도체 시장의 가야할 방향을 제시했다.

◆시스템LSI 등 고부가 기술 비중 확대

과거 SMS에서 삼성전자는 메모리 반도체 집적도가 매년 2배 씩 증가한다는 ‘황의 법칙’을 선보이며 메모리 시장의 성장을 주도해왔다. 지난해에는 기존 하드디스크보다 전력 소모가 적은 ‘SSD’ 기술을 발표하며 새로운 시장 창출에 나섰다.

그러나 올해 행사에서 삼성전자는 기존  메모리 반도체에서 벗어나 부가가치가 높은 시스템 LSI  기술을 대거 확대했다. 실제로 이번 행사에서 삼성전자가 발표한   세계 최초 기술 4개 가운데 시스템 LSI 기술이 3개에 달한다.

특히 이번 행사에서 삼성전자가 발표한 세계 최초의 기술들은 모두  미래 시장이 아닌 당장 소비자들이 필요로 하는 것들로 삼성전자의 ‘실용주의’ 전략을 그대로 반영하고 있다.

◆배터리 구동시간 향상...모바일 제품 활동성 높혀

삼성전자는 세계 최초로 ‘45나노 저전력 1GHz 어플리케이션 프로세서(AP)’ 반도체를 선보였다. 스마트폰에 사용되는 이 기술은 기존 기술에 비해 전력 소모를 크게 줄여 배터리 수명이 중요한 모바일 기기의 활동성을 크게 늘렸다. 또한 최근 이슈가 되고 있는 친환경 덕목에도 부합한다.

세계 최초로 60나노급 512Mb P램 양산 계획도 공개했다. P램은 D램 대기모드에서 사용되는 소비전력을 감소시켜 배터리 구동시간을 20% 이상 늘릴 수 있다.

또한 D램과는 달리 전원을 차단해도 파일을 저장할 수 있으면서도 구동 속도 역시 빨라 기존 노어 플래시 제품을 대체할 수 있을 것으로 보인다.

◆칩 하나에 두가지 기능을...소형화 ‘박차’

삼성전자는 이번 행사에서 1.4나노미터 픽셀을 적용한 카메라폰 용 500만화소 SoC CMOS 이미지센서(CIS)를 개발했다고 밝혔다.

이 제품은 이미지신호처리(ISP)와 CIS를 하나의 칩 안에 담음으로써 실장면적을 크게 줄여 초슬림 제품에 부합한다. 여기에 노이즈 제거 회로를 적용하는 등 화질 강화 역시 이뤄졌다.

이와 함께 삼성전자는 모바일D램과 듀얼포트램 기능을 하나로 묶은 ‘원디램’(OneDRAM) 제품의 용량을 1Gb로 늘려 양산할 계획이다. 이 제품은 휴대폰의 실제크기를 40% 가량 줄일 수 있을 뿐 아니라 소비전력을 30% 가량 절감할 수 있다. 성능 역시 7배 이상 향상할 수 있다.

이 밖에도 삼성전자는 빠르게 성장하는 중국 모바일 TV 시장을 겨냥해 세계 최초로 중국 모바일TV 수신용 SoC(System on Chip)를 개발했다. 또한 모바일터치스크린 컨트롤러를 내장한 디스플레이 구동칩(DDI) 개발에도 성공했다고 밝혔다.

삼성전자 반도체 부문 권오현 사장은 “최근 모바일 기술 성능이 ‘스마트’하게 발전하고 있지만 아울러 친환경.저전력 기술에 대한 요구도 크다”며 “이에 발맞춰 ‘스마트’, ‘그린’ 솔루션을 모두 만족하는 기술로 고객들에게 새로운 가치를 제공할 것”이라고 밝혔다.

아주경제= (타이베이, 대만)이하늘 기자 [e-mail]
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