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삼성전자-하이닉스, 중소 반도체장비업체와 공동 R&D

입력 2009-12-07 11:37
삼성전자, 하이닉스가 중소 반도체장비 업체들과 구매확약 계약을 맺고 수입에 의존해온 핵심 반도체장비에 대한 공동 개발에 나선다.

양 사가 구매확약을 조건으로 중소 장비기업 R&D지원사업에 참여하게 된 것은 이번이 처음.

7일 지식경제부에 따르면 앞으로 3년간 총 600억원을 투입해 반도체장비 상용화를 위한 기술개발 사업을 벌이기로 하고 12개 지원과제를 확정했다.

정부 지원규모를 보면 공동 구매연계형은 연 21억원, 단독 구매연계형은 연 8억2500만원이다.

지원대상 과제는 상용화 과제 7개, 원천기술 과제 5개 등이다.

지경부 관계자는 “이번 반도체장비 상용화 기술개발 사업이 성공적으로 수행될 경우 개발되는 7개 반도체장비는 2013년 이후 5년간 약 1조2000억원의 매출이 예상된다”고 말했다.

그는 또 “세계 1, 2위 메모리 반도체기업의 구매·평가·인증으로 국내 개발 장비의 국제적 신뢰성을 확보해 해외수출이 크게 확대될 것”이라고 말했다. 

◆ 상용화 과제 7개

과제명

유형

주관기관

수요기업

Boron Doped Si용 LP-CVD

공동

구매

유진테크

(주)하이닉스반도체, 삼성전자(주)

25nm oxide trench etcher

공동

구매

디엠에스

(주)하이닉스반도체, 삼성전자(주)

30nm급 Cu CMP

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