이미지스테크놀로지가 2월 26일 코스닥 시장에 상장할 예정이라고 3일 밝혔다.
이미지스테크놀로지는 팹리스(반도체 설계)를 기반으로 하는 모바일 솔루션 전문기업으로 지난 2004년 설립됐다.
설립 6년여의 짧은 역사에도 불구하고 탁월한 기술력과 품질 경쟁력을 바탕으로 국내외 주요 휴대폰 업체들에 제품 공급을 확대하며 안정적인 성장세를 지속하고 있다.
주력 제품 중 하나인 모바일 화질 개선용 칩 엑스뷰(xView)는 삼성전자와 아이리버 등의 DMB 제품에 채택돼 지난해 누적판매 500만대를 달성했다.
또 이미지스테크놀로지는 미국의 촉감감응 시스템 개발업체인 '이머젼(Immersion)'사와 협력해 세계 최초로 햅틱 솔루션(Haptic Solution)을 개발, 2007년에 상용화에 성공했다.
최근 3년간 연평균 매출 성장률이 73%에 달하는 등 고성장세를 기록하고 있으며 지난해 3분기까지의 누적 매출액 135억원, 영업이익과 당기순이익이 모두 34억원씩 달성했다. 영업이익률과 당기순이익률 역시 모두 25%에 이르는 등 차별화된 수익성을 확보하고 있다.
이미지스테크놀로지는 주력 제품인 햅틱 제품의 매출이 본격화됨에 따라 2009년 전체 실적이 전년 대비 늘어날 것으로 전망된다.
아울러 현재 터치스크린 시장이 정전용량방식으로 바뀌고 있는 점을 감안해 이미지스테크놀로지도 기존 정전압 방식의 터치칩 외에도 정전용량방식의 칩을 연내 개발해 출시한다는 계획이다.
공모주식수는 166만주이고 공모 예정가는 6000~7500원이다. 오는 17~18일 양일간 일반공모 청약을 거칠 예정으로 주간사는 교보증권이다.
김정철 이미지스테크놀로지 대표이사는 "모바일 솔루션은 쉽게 설명하면 최근 스마트폰 열풍을 불러 일으킨 '마법램프'라고 할 수 있다"며 "사용자에게 최적화된 사용자환경 구현이 핵심 경쟁력"이라고 강조했다. 김 대표는 공모자금을 해외 시장 공략을 위한 인력 충원과 신제품 연구개발에 사용할 예정이라고 밝혔다.
아주경제= 오성민 기자 nickioh@ajnews.co.kr
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