삼성전자, DDI 방열 개선기술 개발

(아주경제 이하늘 기자) 삼성전자는 3일 디스플레이 구동칩(DDI)의 발열을 획기적으로 줄일 수 있는 'u-LTCOF'(Ultra Low Temperature Chip On Film) 패키지 기술을 개발했다고 밝혔다.

DDI는 LCD·PDP 등에 들어가는 화면 구동칩으로 디스플레이의 고해상도화, 240Hz 패널 전환에 따라 DDI의 발열 문제 해결의 중요성이 더욱 커지고 있다.

삼성전자가 이번에 개발한 'u-LTCOF' 기술은 박막 메탈테이프를 사용한 기존 방식 대신 열전도성이 높은 실리콘을 사용해 방열 성능을 20% 이상 개선했다. 실리콘은 가격이 낮아 원가절감 효과도 기대된다.

삼성전자는 'u-LTCOF' 방열 기술의 신뢰성 및 생산성 검증을 완료했으며, 올해 안에 본격 양산에 들어갈 계획이다.

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