지경부, 세계 2번째로 크래딩 소재 개발

[자료: 지식경제부]

(아주경제 김선국 기자) 지식경제부는 '산업원천기술개발사업'으로 지난 2005년 7월부터 추진한 'IT 부품용 크래딩(Cladding) 소재 개발' 사업이 성공해 본격적인 제품 생산에 들어간다고 8일 밝혔다.

이번에 성공한 소재는 구리(Cu)와 은(Ag) 등 각기 다른 특성을 가진 2종류의 금속 박판을 플라즈마를 이용, 수십 마이크로미터(㎛)의 두께로 접합(Cladding)해 만든 첨단소재다.
이는 스마트폰 등 IT 제품의 다기능화, 복합화, 경박단소화 구현에 없어서는 안될 핵심 소재.

이번에 개발된 소재기술은 세계적으로 일본 동양강판이 1998년에 개발한 온리 원(Only-One)기술로 독점 공급해 왔다. 이번에 희성금속, 한국생산기술연구원, 카이스트(KAIST) 3개 기관이 한 팀을 이뤄 세계에서 두 번째로 개발 및 양산에 성공한 것. 아울러 소재개발 이외에 플라즈마를 이용한 공정기술 및 장비제작에 대한 원천기술까지 확보했다.

그 동안 전량 수입에 의존해 왔던 IT용 첨단 핵심 소재의 자급화의 길을 열었다는 점에서 큰 의미가 있다는게 지경부의 설명이다.

지경부 관계자는 "일본 등 선진국과 미래시장에서 경쟁할 수 있는 기반을 확보하고 중국의 추격 등으로 성장이 정체돼 있는 우리나라 비철금속산업에 새로운 활로가 될 것"이라고 말했다.

그는 "현재 금속 크래딩 소재의 세계시장은 8000억원 정도로 추정된다"며 "향후 IT제품의 첨단화 및 기존의 고온 압연방식에 의한 크래딩 소재를 대체하면서 시장은 급속히 확대될 것"이라고 내다봤다.

한편 희성금속은 개발된 기술을 이용해 알루미늄, 니켈 크래딩 소재(2차전지용 리드선 용)의 양산에 성공, 올 하반기부터 LG화학에 납품하고 있다. 올해 안에 휴대폰 진동모터용 접점재에 적용할 은합금, 구리 크래딩 소재를, 내년에는 유연 인쇄회로기판(Flexible PCB)에 들어가는 구리, 니켈 크래딩까지 양산할 계획이다.
 

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