인텔, 외부기업과 첫 첨단기술 공유

인텔이 반도체설계 전문 '아크로닉스 세미콘덕터'사 반도체칩 제품을 제조하기로 하는 등 처음으로 외부와 첨단기술 공유에 나선다.

인텔의 빌 커코스 대변인은 2일 자사 블로그를 통해 22 나노미터(10억분의 1m) 공정을 활용한 프로그래머블 반도체(FPGA)를 제조해 주기로 아크로닉스와 합의했다면서 내년 하반기 실행에 들어갈 계획이라고 밝혔다.

커코스 대변인은 이번 거래 규모가 인텔 전체 생산능력의 1%에도 못미치는 극히 보잘 것 없는 것으로, 재정적으로도 의미가 없는 것이지만 기술제공 노력의 측면에서 중요성을 갖는 것이라고 말했다.

FPGA 칩은 프로그램이 가능한 비메모리 반도체의 한 형태로, 구매업체가 자신의 용도에 맞게 기능을 소프트웨어 프로그램하듯이 변형시킬 수 있는 반도체이며 일반 반도체에 비해 수십배에서 수백배까지 비싼 고부가가치 제품이다.

캘리포니아주 새너제이에 소재하고 있는 아크로닉스도 이날 자사 홈페이지를 통해 인텔서 제조할 스피드스터22i 칩이 다른 FPGA에 비해 3배 이상의 높은 성능을 갖는다고 전했다.

아크로닉스사는 네트워킹과 통신산업, 고성능 컴퓨팅 등에 쓰이는 마이크로 칩 설계를 전문으로 하고 있는데 아고노트 사모펀드와 배터리 벤처스 등이 투자에 참여하고 있다.

고도화된 반도체 제조시설의 건설 비용은 갈수록 커져 인텔은 이번 아크로닉스와의 경우처럼 이를 감당할 수 없는 기업들을 대신해 고부가가치 칩을 만드는 사업을 확대할 수 있을 것으로 보인다.

인텔은 또 아크로닉스 칩 제조를 향후 성장이 기대되는 FPGA 시장 진입의 계기로 삼을 수도 있을 것으로 예상된다.

이와 관련 인텔은 지난 달 애리조나주와 오리건주의 하이테크 제조시설에 60억~80억 달러를 투자한다고 밝힌 바 있다.
 

/연합뉴스