이에 따라 정부는 시장 포화 상태에 도달한 메모리반도체를 대신해 시스템반도체를 차세대 주력산업으로 선정.육성할 방침이다.
31일 최중경 지식경제부 장관은 서울 역삼동 르네상스호텔에서 권오현 삼성전자 사장과 권오철 하이닉스반도체 사장 등 반도체 업계 관계자들과 간담회를 열고‘시스템반도체 육성방안’을 발표했다.
올해 우리나라 전체 반도체 수출은 작년대비 3.5% 늘어난 525억달러로 예측됐다.
메모리반도체 수출은 가격하락 영향으로 9.3% 감소해 258억달러에 머물 전망이다. 대신 시스템반도체 수출은 18.7% 급등한 191억달러에 이를 것으로 보인다.
반도체 가격의 경우, D램은 작년대비 44% 줄어든 1.4~1.5달러, 낸드플래시는 33% 떨어진 1.2~1.4달러 선에서 형성될 전망이다.
반도체 설비투자는 작년대비 4.5% 상승한 124억달러에 그치지만 시스템반도체 설비투자는 96.8% 증가한 41억달러에 달할 것으로 추정됐다.
지경부는 올해 시스템반도체 육성을 위해 총 191억원의 예산을 투입한다.
‘미래산업선도기술개발사업’의 일환으로 4G용 베이스밴드 모뎀칩과 고주파 칩 등 핵심부품개발을 추진하고, 자동차용 제어칩 등 차세대 주력제품 칩 연구도 함께 진행한다.
삼성전자와 하이닉스, 동부하이텍 등 3대 파운드리(반도체 수탁생산)와 중소 팹리스(설계전문업체)와 협력 양해각서(MOU) 체결을 추진하고, 오는 2015년까지 스타팹리스 업체 10개사를 육성한다.
판교 테크노밸리와 충북 테크노파크를 연결한 반도체 클러스터 구축 방안도 상반기 중 확정한다.
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