동부하이텍는 24일부터 3일간 3일간 중국 선전(深圳)에서 열리는 중국 최대의 반도체 전시회 'IIC 차이나'에 참가한다고 밝혔다.
송재인 동부하이텍 상무는 이날 기조연설자로 나서 '아날로그반도체와 디지털반도체의 연관 관계와 아시아 반도체 시장에 미치는 영향'에 대해 강연했다.
그는 "아날로그반도체가 논리와 연산을 담당하는 로직 기능과 전력소자의 기능 등을 하나의 칩에 구현한 시스템온칩(System On a Chip)으로 변화하고 동시에 경량화 추세에 맞춰 칩 크기도 최소화되는 경향"이라고 설명했따.
아울러 "세계 아날로그반도체 시장은 올해 전년 대비 10% 가량 증가한 224억 달러의 시장을 형성할 것"이라며 "중국을 포함한 아시아 시장이 133억불로 절반을 넘어설 것"이라고 예상했다.
특히 중국 시장은 올해 116억 달러에서 2014년 158억 달러의 거대 시장으로 성장해 전체의 60%에 가까운 점유율로 세계 아날로그반도체 시장을 선도할 것이라는게 송 상무의 전망이다.
동부하이텍은 이번 전시회에서 LED구동칩·전력관리칩 등 아날로그 반도체와 이미지센서·LCD구동칩·터치스크린구동칩 등 동부하이텍이 생산하는 반도체와 모듈을 전시한다. 또한 파운드리 시장에서 선두 기술로 평가 받고 있는 0.18미크론급 복합고전압소자(BCDMOS) 공정기술을 선보인다.
회사 관계자는 "중국 반도체 시장을 적극 공략하기 위해 상하이·선전 등에 영업 대리점을 운영하는 등 적극적인 파운드리 마케팅을 펼치고 있다"며 "특화된 파운드리 분야에 집중해 중국지역의 매출을 전체 매출의 20% 이상으로 끌어올릴 계획"이라고 강조했다.
©'5개국어 글로벌 경제신문' 아주경제. 무단전재·재배포 금지