협약 체결 대학은 아주대(사출성형·공정 부문), 서강대(프레스성형·공정 부문) 등이다.
‘채용조건형’ 인재 육성 프로그램인 ‘SEC 첨단 금형기술 전공’은 기구·디자인 경쟁력의 핵심으로 떠오른 금형기술의 고도화와 복합화에 대응할 석ㆍ박사급 금형개발 특성화 인재 양성을 목표로 하며 인력 선발과 육성은 각 대학과 삼성전자가 공동으로 담당하게 된다.
삼성전자는 전공 이수자에게 전기간 장학금 지급과 함께 삼성전자 입사를 보장하며 전공과정 개발과 운영, 연구 프로젝트를 위해 대학별로 최대 매년 1억원의 운영자금을 지원할 예정이다.
삼성전자 관계자는 “이번 협약을 통해 전문이론 집중 교육과 산업체 실무경험을 바탕으로 금형개발력을 보유한 맞춤형 우수인재를 미리 확보 할 수 있을 것으로 기대한다”고 말했다.
삼성전자는 2017년까지 5년간 60명(박사 20명, 석사 40명)의 금형기술 특성화 전공 장학생을 선발, 육성할 예정으로 8월 25일 아주대를 시작으로 26일 서강대, 9월에는 정밀가공/자동화 분야 특성화 대학과 협약을 체결할 예정이다.
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