지경부, 삼성전자 등과 1조원 규모 부품·소재 MOU 체결

(아주경제 김선환 기자) 지식경제부는 17일 신라호텔에서 삼성전자를 비롯해 세계 1위 반도체 장비업체 어플라이드머티리얼즈, 세계 1위 건설·중장비업체 캐터필러 등 글로벌기업과 부품·소재 동반성장 양해각서(MOU)를 체결했다고 밝혔다.

이번 MOU는 국내 부품소재기업과 이들 3개 기업이 오는 2015년까지 약 1조원 규모의 첨단 부품소재를 공급할 수 있도록 제품 공동개발은 물론 해외시장 동반진출을 꾀한다는 내용이 핵심이다.

반도체장비분야에서는 어플라이드머티리얼즈사가 국내 부품소재기업과 공동개발한 첨단부품을 반도체장비에 적용해 삼성전자가 구매하도록 했다.

이 과정에서 국내 부품소재기업은 어플라이드머티리얼즈사에 오는 2015년까지 4000억원 규모의 부품을 공급할 전망이다.

캐터필러는 건설·중장비분야에서 올해 10개사를 시작으로 오는 2015년까지 최대 30개사의 국내 부품소재기업을 벤더를 등록해 6000억원 이상의 건설·중장비 부품을 조달할 계획이다. 지경부는 이 과정에서 기술개발·양산자금 등을 지원키로 약속했다.

지경부는 이번 MOU가 국내 기업과 글로벌기업간 상호 윈-윈하는 새로운 동반성장 모델을 제시해 디스플레이, 자동차분야에서도 유사한 방식이 확대될 수 있을 것으로 기대하고 있다.

지경부 관계자는 "앞으로도 핵심소재 및 융합형 부품 기술개발, 글로벌 기업과의 협력을 확대해 국내 부품·소재산업 경쟁력을 높이겠다"고 말했다.

한편 이날 MOU 체결식에는 최중경 지경부 장관을 비롯해 권오현 삼성전자 DS사업 총괄사장, 마이크 스플린터 어플라이드머티리얼즈 회장, 제임스 신 캐터필러사 한국지사장 등이 참석했다.