애플 "삼성부품 안쓰고 싶지만.." 모바일칩 또 주문

아이패드3·아이폰5에 장착..경쟁속 협력

(아주경제 이한선 기자)애플이 삼성전자에 차세대 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)의 주문을 맡긴 것으로 알려지면서 가열되고 있는 특허공방에도 불구하고 협력관계가 당분간 유지될 전망이다.

19일 업계에 따르면 최근 애플은 삼성전자에 차세대 아이폰용 부품인 콰드코어 모바일 AP인 A6칩의 주문을 맡겼다.

이는 애플이 삼성전자를 여전히 주요 협력업체로 여기고 있다는 것을 시사한다.

삼성전자는 최근 미국의 텍사스 오스틴 공장에서 애플이 설계한 A6 칩의 생산을 확대하고 있는 것으로 알려졌다.

A6는 아이패드3나 아이폰5에 쓰일 것으로 전망되고 있다.

콰드코어는 코어가 4개로 듀얼코어에 비해 높은 성능을 가진 프로세서다.

삼성전자는 기존의 A4와 A5 칩은 애플에 독점 공급해 왔다.

양사의 특허공방 속에서 애플이 차세대 AP 주문을 대만의 TSMC로 다각화하면서 삼성전자의 비중을 줄일 것이라는 전망이 나왔었다.

스마트폰 최대 경쟁자인 삼성전자 의존도를 줄이겠다는 것이 애플의 의도다.

애플은 AP뿐만 아니라 메모리 수급도 일본 업체로 다각화를 시도하고 있다는 관측도 나왔다.

하지만 모바일 칩 제조 능력에 있어서 삼성전자의 기술력 때문에 애플은 의존도를 쉽게 줄이지 못할 것이라는 전망이다.

TSMC의 A6에 대한 양산 시설은 아직 갖춰지지 않은 것으로 알려졌으며 이 때문에 애플이 최고의 품질을 위해 여전히 삼성전자에 칩 제조를 의존하고 있다는 분석이 나오고 있다.

애플이 TSMC에서 A6의 시험생산을 의뢰했으나 성능과 수율이 기대에 미치지 못해 위탁 물량은 크지 않을 것이라는 예상이다.

삼성전자는 A6 칩 제조를 위해 나은 가격과 생산 능력을 제시한 것으로 알려졌다.

당분간은 삼성전자와 애플은 불가피하게 칩셋 설계와 제조 분야에서 협력을 계속할 것으로 예상되고 있다.