'시그네틱스, 3Q 외형성장 지속'

(아주경제 박정수 기자) 시그네틱스는 14일 스마트폰 판매 호조에 따른 고부가 반도체 패키징 물량의 매출 확대로 3분기 매출 774억원을 달성했다고 밝혔다. 이는 전년동기 매출 691억원과 2분기 매출 734억원 대비 각각 12%, 5%성장했다.

김정일 시그네틱스 대표는 "3분기 외형성장의 배경은 글로벌 고객의 비메모리 반도체 물량 증가와 국내외 스마트폰 판매 호조에 따른 고부가 MCP(Multi Chip Package)제품의 물량 증가 때문"이라고 밝혔다.

김 대표는 "영업이익은 지난 9월 환율이 1193원까지 급등함에 따라 환차손이 29억원 가량 발생했다"며 "이는 환율급등에 따라 장부상의 평가분으로 12월 환율에 따라 감소분이 증가분으로 변동될 가능성이 크다"고 전했다.

이어 그는 "최근 국내 비메모리 반도체에 대한 투자가 확대됨에 따라 해외뿐만 아니라 국내에도 비메모리 패키징 물량이 늘어날 것"이라고 덧붙였다.

한편 시그네틱스는 북미 출장 성과로 모바일 기기 반도체 전문 팹리스와의 비메모리 패키징 공급 계약을 진행 중에 있으며 이로써 시그네틱스는 국내외 제품 비중을 동일하게 가져갈 계획이다.