하이닉스-에이치아이티에스, PoP 패키지 검사 장비 공동개발

(아주경제 김병용 기자) 에이치아이티에스는 21일 하이닉스반도체와 공동 연구 개발을 통해 순수 국내 기술력으로 패키지온패키지(PoP) 몰드(Mold) 표면과 몰드마킹(Mold Marking) 상태, 볼낸드(Ball land) 등의 불량 여부를 검사할 수 있는 솔루션(제품명 : AVI M/D 1000)을 개발했다고 밝혔다.

기존 반도체 패키지 검사는 와이어(Wire) 검사, 몰드 검사 시 육안 검사를 위해 다수의 작업자가 투입돼 검사하므로 비용 부담이 있었다. 외산의 고가 장비 도입으로 인한 제조업체의 경영 부담도 있었다. 검사 공정 별 개별 설비 도입으로 인해 공정상 시간 소요 및 비용 발생 등의 문제점을 안고 있었다.

'AVI M/D 솔루션'은 PoP 패키지 제조 공정의 필수 검사 설비 중 핵심 검사 설비인 몰드 검사, 몰드마킹 검사, 볼낸드 검사 기능을 통합 검사 솔루션 설비다.

제품 개발 초기단계부터 국내 및 해외 주요 경쟁제품에 대한 기능과 기술에 대한 벤치마킹을 통해 장단점을 파악하고 글로벌 제품화를 목표로 다변화 하는 패키지 전체에 대한 검사가 가능하도록 개발됐다.

반도체 패키지의 몰드 면과 볼낸드 표면을 고해상도 비젼카메라(Vision Camera)로 이미지를 획득한 후 하이닉스반도체 PKG 제조기술팀에서 제공한 불량 검출 알고리즘을 접목해 PoP 패키지 상의 다양한 불량 유형을 자동 검출한다.

에이치아이티에스 관계자는 "현재 하이닉스에 해당 제품이 적용되고 있다"며 "국내 반도체 기업 및 해외 시장으로 진출도 추진하고 있다"고 말했다.