'SMEC, 비아홀 가공 장치 개발 특허 취득'

(아주경제 박정수 기자) SMEC는 7일 공작기계사업부문에서 '레이저를 이용한 비아홀 가공장치'에 관한 특허를 취득했다고 밝혔다.

비아홀이란 회로기판공정에서 다층기판의 한 쪽 면과 반대쪽 면을 도파회로로 형성하기 위한 홀을 말한다 이 비아홀 가공은 많은 미세 가공공정을 거쳐 가공이 되는 시스템 공정이다.

본 특허는 최소 단위 60마이크로미터 ~100마이크로미터 FPCB가공이 가능하고 레이저 빔 교차(또는 분배)기술을 통한 잉여 레이저 빔을 활용한 장치기술이다. 기존 제품대비 공정 단순화로 인한 제품생산 증대와 설비비용 절감 및 설치공간 최적화 특징을 가진 특허다.

SMEC측 관계자는 "이번 특허가 슬림화 되는 전자 제품 공정라인에 적용될 뿐만 아니라 레이저가공장치에 적용이 용이하다"며 "다양한 사용자 요구조건을 충족시킴과 동시에 사용자 업무 효율성 증대로 인한 매출 증대 효과를 기대할 수 있을 것"이라고 밝혔다.

이어 그는 "이번 특허 기술을 SMEC 기계사업부문에서 개발하고 있는 5축 동시 가공기와 결합해 가공이 어려운 부품류(난삭재)를 고 정밀로 가공하는 신개념의 지능형 복합 가공기 하이엔드(High-End)기술을 완성할 계획"이라고 덧붙였다.