이번 신규라인은 300mm 웨이퍼 라인으로 20나노 및 14나노의 최첨단 공정을 적용한 모바일AP를 주력으로 생산할 계획이다.
삼성전자는 지난해 화성 16라인을 준공한 데 이어 중국 시안(西安)의 낸드플래시 생산라인과 이번 신규라인 건설을 발표하는 등 국내·외 균형있는 적극적 투자로 안정적인 생산체제 구축을 도모하고 있다.
특히, 이번 신규라인은 올 상반기에 시스템반도체 생산라인으로 전환한 기흥의 9라인·14라인과 함께 최근 스마트 모바일기기 확산에 따른 시스템반도체에 대한 급격한 수요 증가에 신속하게 대응하기 위한 것이란 게 회사 측의 설명이다.
삼성전자 시스템LSI사업부 우남성 사장은 "이번 신규라인 건설을 통해 글로벌 IT업체의 수요증가에 적극적으로 대응하고 고객 지원을 강화해 나갈 것"이라고 밝혔다.
한편, 시장조사기관 가트너에 따르면 스마트폰 및 태블릿PC용 시스템반도체 시장은 2011년 234억 달러 규모에서 2016년 594억 달러로 향후 5년 간 연 평균 20% 이상의 고성장을 이룰 전망이다.
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