사측은 “이번 특허는 카메라 모듈의 하우징과 FPC를 열압착해 카메라 모듈을 제조하기 위한 본딩 장치에 관한 것”이라고 설명했다.
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아주경제 양종곤 기자= 피엔티는 카메라 모듈 본딩 장치 관련 특허를 취득했다고 22일 공시했다.
사측은 “이번 특허는 카메라 모듈의 하우징과 FPC를 열압착해 카메라 모듈을 제조하기 위한 본딩 장치에 관한 것”이라고 설명했다.
사측은 “이번 특허는 카메라 모듈의 하우징과 FPC를 열압착해 카메라 모듈을 제조하기 위한 본딩 장치에 관한 것”이라고 설명했다.
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