기술표준원은 지난 22일부터 26일까지 열린 ‘반도체소자 국제표준화회의(IEC TC 47)’를 성황리에 마쳤다고 29일 밝혔다.
이번 행사는 에너지 하베스팅, 인체통신용 반도체인터페이스등 차세대 반도체 소자 표준화를 주 골자로 열렸다. 이날 회의에는 반도체 생산국인 미국, 일본, 한국, 독일, 영국 등 8개국 70여명이 참가한 가운데 표준화를 추진할 인큐베이팅 작업반(IWG)을 한국주도로 설립하고 의장을 수임하는 성과를 이뤘다.
IWG는 반도체 소자의 설계 및 성능평가 등 기존의 표준화틀을 넘어 ‘차세대 반도체와 응용분야’의 표준을 개발하기 위해 신설한 조직이다. 한국에 의한 신설은 지난 2010년 IEC 미국 시애틀 회의, 2011년 독일 뮌헨 회의 등을 통해 제안되었고, 이번회의에서 최종적으로 설립이 확정됐다.
윤종구 기술표준원 과장은 “IWG의 의장인 컨비너를 한국이 수임함으로써 표준화 진행에 유리한 위치를 확보하게 될 것”이라며 “차세대 융합형 반도체 표준화를 대상으로 신규분야의 지속적인 발굴과 본격적인 R&D개발, 표준화를 추진할 예정”이라고 말했다.
한편, 우리나라는 지난 2002년부터 IEC TC 47 간사국을 수임한 이래 10년 동안 의장·간사·컨비너 등 임원을 수임해왔고, 우리 기술의 국제표준 채택 등 반도체분야 활성화에 기여하고 있다.
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