보도에 따르면 미국 뉴욕주 왓슨연구센터의 IBM 연구진은 실리콘 웨이퍼의 표면에 탄소 나노튜브를 배열해 이를 1만개 이상의 트랜지스터와 신호를 주고받을 수 있는 실리콘과 탄소나노튜브 혼합형 칩으로 사용할 수 있도록 했다.
이 과정에서 실리콘 칩의 속도와 용량이 향상되지 않을 수 있다는 일반의 예상과 달리 속도와 용량 역시 크게 늘어났다.
IBM 연구팀은 이를 컴퓨터 칩 위에 정확하게 정착시키는 방법을 고안해냈고, 탄소 나노튜브를 과거보다 100배 이상 촘촘하게 배열할 수 있어 경제적으로 칩을 만들었다.
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