인천공항공사-스태츠칩팩코리아, 반도체공장 및 R&D센터 건립 실시협약 체결

인천공항 자유무역지역 첨단 제조기업 최초 유치 성공

지난 24일 인천공항공사에서 열린 반도체 공장 및 R&D센터 건립사업을 위한 체결식에서 스태츠칩팩코리아 맹상진 대표이사(좌)와 인천국제공항공사 이영근 사장직무대행이 협약서를 체결하고 기념사진을 찍고 있다.

아주경제 이성진 기자=인천국제공항공사(사장직무대행 이영근)는 반도체 패키징 업체인 스태츠칩팩코리아(STATS ChipPAC KOREA)와 인천공항 배후 자유무역지역 내에 반도체 제조공장 및 R&D센터 건립을 위한 실시협약 체결식을 지난 24일에 개최했다.

인천공항공사는 중국 상하이와 치열한 경쟁을 거친 끝에 대규모 반도체 제조공장 및 R&D 센터를 유치하는데 성공함으로써 대규모 고급인력의 고용유지는 물론 인천공항 인근지역 발전에 크게 이바지할 것으로 보인다.

현재 경기도 이천 SK하이닉스 본사에 입주해 있는 스태츠칩팩코리아는 총 2,500여억 원의 예산을 투입해 오는 8월 공사에 착공, 2015년 8월까지 10만117㎡(약 3만평) 규모의 반도체 생산시설 및 글로벌R&D센터를 자유무역지역 2단계 물류단지에 건립해 본격 가동에 들어간다는 계획이다.

스태츠칩팩코리아는 옛 현대전자의 반도체 사업본부를 싱가포르의 스테츠칩팩에서 100% 투자해 인수한 외투기업으로서 연매출 7,000억 원, 종업원 2500여 명에 이르는 반도체 패키징과 테스트(반도체 생산 후공정) 전문기업이다.

인천공항 자유무역지역에 다수의 종사자가 근무하는 제조기업이 입주한 것은 이번이 처음으로, 인천공항 인근으로 생산시설을 이전함에 따라 물류비용 절감과 이로 인한 기업 경쟁력 제고는 물론 지역 경제 활성화에도 크게 기여할 것으로 기대된다.

인천공항 물류단지는 지난 2005년 자유무역지역으로 지정된 후 2006년 1월에 99만2000㎡(약 30만평)의 규모로 1단계 지역의 운영을 시작했고, 지난해 2월 55만3000㎡(약 17만평) 규모의 2단계 지역이 운영을 개시했다.

인천공항공사는 단계별 사업추진전략에 따라 물류단지 운영 초기에는 단순 수출입 보관창고 기능의 사업모델 유치에 집중했고, 지난해부터는 글로벌 기업의 제조 거점과 아시아 배송허브, 배송센터를 비롯해 국내기업의 통합물류센터 등 인천공항에 최적화된 사업모델을 발굴·유치하기 위한 노력을 지속해 왔다.

이 같은 노력에 힘입어 올해 말까지 1단계 지역 입주율은 80%를 상회할 것으로 기대되며, 이번 스태츠칩팩코리아 입주에 따라 2단계 지역의 입주율은 30%에 이를 것으로 전망된다.

인천공항공사 이영근 사장직무대행은 “매출의 75% 이상이 수출 부분에서 발생하고, 수출물량 전량을 항공기를 통해 운반하는 스태츠칩팩코리아가 인천공항에 입주함에 따라 생산성 향상은 물론 인천공항의 물동량 증대에 크게 기여할 것으로 기대한다”며, “이번 실시협약 체결로 핸켈코리아 등 반도체와 연계된 기업투자유치에 한층 탄력을 받을 전망이며 특히 그간 인천시와 한전 등에서 아낌없는 지원과 협력으로 도와준 덕분에 유치에 성공하게 되어 깊은 감사를 표한다”고 말했다.

한편, 인천공항공사는 글로벌 경제위기의 여파가 지속되는 상황에서도 다국적 기업들의 제조 및 배송거점 유치를 위해 지난해부터 국토교통부, 인천시 등과 공동으로 적극적인 투자유치 전략을 수립해 시행해 오고 있다.
기존에 외국기업에만 적용하던 토지임대료 인센티브 제도를 국내 기업에도 확대 적용하고, 시설증축 입주기업에게 토지임대료를 감면하는 한편, 단순 BOT(Build-Operate-Transfer) 방식에서 인천공항공사 및 재무투자자와 공동투자(SPC), 재무투자자 매칭 등 투자유치 방식을 다각화해 인천공항 자유무역지역 입주율 증대에 전력을 다하고 있다.