콤비형 IC카드 제조는 IC칩을 플라스틱카드 내부에 탑재돼 있는 루프안테나에 접착하는 과정에서 고도의 기술력이 필요하다.
현재 업계에서 사용하는 방법은 독일의 최대 핸들러 업체의 전도성글루를 이용한 자동화 장비가 대표적이나, 접합과정에서 발생하는 열에 의해 전도성글루가 미세한 기포가 생겨 1~2년 이내에 진행성 불량이 발생하는 문제가 빈번했다. 또 국내에서는 수작업으로 일일이 사람이 플라스틱카드 내부의 안테나를 뽑아서 스팟용접으로 IC칩과 루프안테나를 접착, 많은 시간과 인력이 소요되는 단점이 있었다.
유비벨록스 관계자는 “이번 발명을 통해 최고 수준의 스마트카드 접착기술을 보유하게 됐으며, 이를 통해 접착이 떨어지거나 전기적 단락이 빈번하게 발생하던 문제점을 해결하고 카드 품질을 향상시키는 등 불량률을 크게 낮췄다”고 말했다.
©'5개국어 글로벌 경제신문' 아주경제. 무단전재·재배포 금지