KCC, 동경 전시회서 일본 전자소재 공략…소재ㆍ실리콘 연계판촉

일본 NEPCON 전시회에 참가한 KCC의 부스.

아주경제 이재영 기자 = KCC가 15일부터 17일까지 일본 동경 빅사이트 전시장에서 사상 최대 규모로 열리는 전자 소재 산업 전시회인 ‘NEPCON 2014’에 참가하며 KCC 전자 소재의 우수성을 전 세계에 알린다.

KCC는 이른바 ‘전자제품 왕국’으로 불리는 일본에서 최대 전자 전시회 참가를 통해 미쓰비시, 후지 등 600여 고객사들을 대상으로 KCC 소재 전제품 및 실리콘 소재의 홍보와 판촉을 동시에 진행, 비즈니스 파트너십을 형성해 나갈 계획이다.

특히 KCC는 이번 전시회에서 소재 제품인 반도체용 접착 필름, SR( 반도체보호용코팅재), EMC(메모리반도체보호소재), DCB(금속접합세라믹기판), VI(진공차단기)용 세라믹제품과 실리콘 제품을 함께 판매하는 ‘연계판촉’을 실시한다.

KCC 관계자는 “이번 전시회를 통해 유ㆍ무기 소재 제조사로서의 제품 홍보 및 미래 잠재 고객에 대한 제품 선행 영업 효과를 노리고 있다. 또한 이번 전시회를 통해 최근 약진하고 있는 KCC 전기 전자 소재들의 현황 및 특성을 고객들에게 인지시킬 것”이라며 “앞으로도 KCC는 다양한 소재 전시회에 참가해 세계각지 유수 고객사에게 KCC만의 차별화된 소재 기술을 선보일 계획”이라고 말했다.

한편, 일본 최대의 전자제품 이벤트인 ‘NEPCON JAPAN 2014’에서는 일본과 아시아 전자 산업의 최전선을 확인 할 수 있으며, 세계적인 전자제품 시장(한국, 대만, 중국)의 최첨단 제품과 기술을 만나 볼 수 있다.