시상식은 5일 산타클라라 컨벤션센터에서 열린다.
논문은 3차원 반도체 다중 프로세서 칩에서의 에너지 최소화를 위한 동적 캐시 자료 관리기법에 관한 내용을 다뤘다.
지난 14년간 매년 미국 실리콘밸리에서 열인 우수 전자제품설계 국제회의는 최근 첨단 반도체 설계와 공정의 핵심 이슈인 생산성과 품질 향상을 위한 설계에 관한 최신 이슈를 다루는 학술대회다.
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