
백경욱 교수
백 교수는 극미세간격 패키징을 위한 새로운 나노 섬유 이방성(특정 방향에 따라 물성이 달라지는 재료) 전도접착제에 대한 연구결과를 발표해 우수성과 독창성을 인정받았다.
이 기술은 디스플레이 반도체 패키징의 극미세피치 기술적 한계를 성공적으로 해결한 획기적인 연구결과로 향후 UHD TV 상용화 등에 폭넓게 활용될 것으로 기대된다.
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백경욱 교수
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