[대한민국 반도체-7] 열차는 계속 달린다

아주경제 이재영 기자 = 대규모 장치산업인 반도체는 막대한 초기 투자금으로 진입장벽이 높지만 그만큼 비중이 큰 감가상각분을 메꾸기 위해서라도 계속적인 투자위험을 감수해야 하는 숙명을 타고 났다. 외환위기 이후 엘피다가 퇴출되는 위기를 거쳐 이제 좀 과점형 호황기에 진입한 듯하지만 쉬어갈 틈은 없는 것이다.

삼성전자는 지난해 12월 조직개편에서 메모리 솔루션사업 강화를 위해 '솔루션 개발실'을 신설하고 시스템LSI 분야에서 시스템온칩 분야 경쟁력 확보를 위해 '모뎀개발실'을 신설하는 등 계속적인 변화를 시도하고 있다.

메모리사업은 모바일기기, 서버 등 어플리케이션 별로 다양한 스펙의 제품 라인업을 구축해 나간다는 전략이다. 낸드플래시는 오는 5월 시안 낸드플래시 생산공장의 가동으로 시장 리더십을 강화하는 성장 모멘텀이 걸려 있다.

시스템LSI 사업은 프리미엄 시장에서 고성능 모바일AP를 통해 시장을 공략하는 동시에 중저가 모바일기기용 통합칩 'ModAP(모뎁)'을 통해 AP시장 전반에 걸쳐 시장 지배력을 확대해 나간다는 전략이다.

이밖에도 삼성전자는 차세대 이미지센서 신기술 ISOCELL(아이소셀)을 적용한 이미지센서 신제품을 선보이고, 파운드리 사업도 지속 강화해 나가기로 했다.

SK하이닉스는 ‘세계 최고의 종합 반도체 회사’라는 기치를 내걸고 다양한 방면의 사업 확장을 모색하고 있다. 우선 20나노급 모바일 D램과 10나노급 낸드플래시 제품의 본격적인 양산에 집중할 계획이다. 특히 수익성 확보를 위해 모바일 비중을 40% 수준까지 늘려 나갈 방침이다.

SK하이닉스는 지난해 모바일 솔루션 분야에서 20나노급 8Gb(기가비트)와 6Gb LPDDR3을 연이어 개발하고 차세대 모바일 D램 규격인 20나노급 8Gb LPDDR4 제품도 세계 최초로 선보였다. 또한 모바일 솔루션 외에도 업계 최초로 TSV(실리콘관통전극) 기술을 적용한 HBM(초고속메모리) 제품을 개발하는데 성공해 향후 고사양 그래픽 시장에서의 유리한 입지도 선점했다. 초당 128GB(기가바이트)의 대용량 데이터를 전송하는 이 제품은 고사양 그래픽 시장 채용을 시작으로 슈퍼컴퓨터, 네트워크, 서버 등 다양한 분야에 응용이 가능하다.

SK하이닉스는 D램의 장점인 빠른 처리속도와 낸드플래시의 장점인 비휘발성의 특성을 모두 가진 차세대 반도체 개발에도 매진하고 있다. IBM과 PC램, HP와 Re램, 도시바와 STT-M램을 공동 개발 중이며, 향후 시황을 고려해 적기에 시장에 진입할 수 있는 역량을 갖춰나간다는 계획이다.

한편, 최근 메모리 가격은 비수기 영향으로 약세지만 다수 전문가들은 전반적으로 과점형 호황기가 올해도 지속될 것으로 내다보고 있다. 엘피다 파산 이후 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론의 과점형 시장이 굳어지면서 당분간 공급이 시장 주도권을 잡는 시기가 이어질 것이란 예측이다.

아이서플라이는 세계 D램 시장이 올해 5% 성장하고 내년에도 약 4% 정도 성장률을 보일 것으로 전망한다.

가트너는 낸드플래시 시장이 올해 10% 이상 성장하고 내년과 내후년까지 각각 8.5%, 13% 이상의 성장세를 이어갈 것으로 관측했다.