산업통상자원부는 13일 한국형 모바일 CPU 코어의 상용화를 위해 앞으로 5년간 민·관 합동으로 약 350억원을 투자한다는 내용의 '차세대 모바일 CPU 코어 개발 로드맵'을 공개했다.
CPU 코어는 스마트폰 등 모바일 기기의 중앙연산처리장치(AP)에 들어가는 핵심 부분품으로, 연산 및 제어 명령어 처리 등 두뇌역할을 담당하는 기능 블록을 말한다.
산업부에 따르면 지난해 반도체 수출이 사상 최초로 일본을 제치고 세계시장 점유율 2위를 달성하는 등 가시적인 성과가 도출되는 반면, 메모리 분야에 치우친 산업 구조가 지속되는 등 시스템반도체 시장 진입에는 여전히 속도를 내지 못하고 있다.
이처럼 증가하는 CPU 코어 로열티 비용에 반도체 중소 설계전문회사(팹리스)들의 수익구조가 악화되는 등 악순환이 반복됐다. 또 향후 사물인터넷(IoT), 웨어러블 기기 등 모바일 CPU 코어를 사용하는 IT기기의 폭발적인 수요 증가가 예상되고 있어 독자적인 기술을 개발해야 한다는 목소리가 점차 높아지고 있다.
이에 산업부는 해외 선진업체와의 기술 격차를 고려한 로드맵을 통해 입거나 착용하는 기기(웨어러블 디바이스), 사물인터넷 등에 적용 가능한 '중급 CPU 코어 시장'을 공략하기로 했다.
중급 CPU코어는 스마트 글래스, 스마트 워치, 사물인터넷(IoT), 로봇청소기 등에 적용되며 동작 속도가 100M㎐에서 1G㎐(32bit)에 해당한다.
우선 막대한 비용을 들어 새로운 CPU 코어를 개발하기보다 이미 개발된 국산 CPU 코어를 우선 상용화하고, 이를 중상급 수준으로 고급화하는 방안을 추진할 계획이다.
장기적으로 신규 예산을 확보해 해외 업체가 독점하는 프리미어급 CPU 코어의 국산화를 추진하고, CPU 코어 원천기술을 수요자에게 원활히 이전하기 위해 사용자 지원을 전담할 인프라를 구축할 방침이다.
최태현 산업부 소재부품산업정책관은 "메모리 반도체에 비해 4배 이상인 글로벌 시스템반도체 시장진출 확대를 위해서는 독자적이고 경쟁력 있는 모바일 CPU 확보가 시급하다"며 "한국형 CPU 코어 개발을 통해 세계 최고 수준의 기술력을 확보할 수 있도록 최선을 다하겠다"고 밝혔다.
한편 국내 업체가 해외에 지급한 모바일 CPU 코어의 로열티는 지난 2008년 약 1800억원에서 2012년 약 3500억원, 2020년 약 9000억원으로 늘어날 전망이다.
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