​미래부, 18일 ‘패키징 기술 설명회’ 개최

연구기관별 특허 묶어 기술이전·사업화 지원

아주경제 김봉철 기자 = 미래창조과학부는 18일 각 연구기관이 보유한 관련 특허를 묶어 기술 이전이나 사업화를 지원하는 ‘패키징 기술 설명회’를 개최한다.

이날 오전 10시 서울 광화문 드림엔터에서 열리는 설명회에는 컨소시엄별 주관기관이 나와 인텔렉추얼 디스커버리, 종근당, AVA 엔젤클럽, 한국벤처협회 등 기업 관계자와 벤처·엔젤투자자들에게 해당 기술을 설명하고, 사업화 관점에서의 의견을 들을 예정이다.

미래부는 연구기관이 보유한 특허를 대상으로 '특허 패키징'을 지원하기로 하고 컨소시엄을 공모, 지난달 3차원(3D) 프린팅 등 5개 기술을 선정했다.

특허 패키징은 단일 특허로는 불가능한 대형기술의 구현이 가능해 기술의 가치와 활용 가능성을 높일 수 있다.

지원 대상 기술은 △3D 프린팅(성균관대, ETRI, KIST, KAIST, 표준연, 한양대) △초경량 고강도 복합소재(재료연, KIST, 인하대, 성균관대) △차세대 메모리(KIST, 한양대, 고려대, 서울대, KAIST, 연세대) △첨단 바이오 센서(부산대, 고려대, 중앙대, 한양대, 충남대, 경북대, 인제대) △안티에이징(Anti-aging) 바이오(동국대, 경북대, 고려대, 부산대, 생명연) 등이다.

참여 기관이 보유한 관련 특허는 3D 프린팅이 598건, 초경량 고강도 복합소재가 717건, 차세대 메모리가 1239건, 첨단 바이오 센서가 236건, 안티에이징 바이오가 267건이다.

이날 설명회에서 사업화가 가능한 것으로 판단되는 기술은 오는 29일부터 개별 설명회도 개최한다.

미래부는 이번 설명회에 이어 기술별 수요기업 발굴과 기술이전 협상 등 기술 마케팅을 계속 지원할 방침이다.